发明公开
- 专利标题: 一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法
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申请号: CN202311423365.0申请日: 2023-10-31
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公开(公告)号: CN117400398A公开(公告)日: 2024-01-16
- 发明人: 王斌 , 崔梦德 , 葛荘 , 丁颖颖 , 石亮
- 申请人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
- 申请人地址: 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号
- 专利权人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
- 当前专利权人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号
- 代理机构: 北京华际知识产权代理有限公司
- 代理商 张强
- 主分类号: B28B11/00
- IPC分类号: B28B11/00 ; B28B11/24
摘要:
本发明涉及陶瓷胚体排胶技术领域,公开了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法;为了解决陶瓷胚体在空气中排胶时氧含量高造成热导率下降、在氮气下排胶坯体容易碎裂的问题,本发明给出了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法:先通N2洗炉,再通入CO排胶;CO排胶结束后通入N2洗炉保证安全,然后通入空气排胶,空气在高温条件下将残碳排除后,会一定程度氧化陶瓷坯体,此时再通入N2洗炉、通入CO还原,可以得到氧含量极低的陶瓷坯体,可以避免陶瓷坯体的后续氧化;本发明开创性的使用CO气体来排出电子陶瓷中所含PVB胶,方法简单易行、排胶后坯体残碳量极低并且氧含量极低,利于后续烧结高性能陶瓷。
公开/授权文献
- CN117400398B 一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法 公开/授权日:2024-05-14