本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。