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公开(公告)号：CN117412490B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202311334906.2
申请日：2023-10-16
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
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公开(公告)号：CN116855127A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310612941.X
申请日：2023-05-29
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
IPC分类号： C09D11/101 , H05K1/09 , H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种用于制备柔性电路金属层的光聚合型催化印刷油墨，该油墨中添加了一种共晶液形式的光反应加速剂，属于柔性电子领域，涉及柔性电路金属层的制备。在油墨中加入少量光反应加速剂即可提高油墨的固化速率，减少相应光引发剂的用量，且该油墨中的金属催化活性物质用量占比较小，可有效降低油墨的制备成本。印刷在柔性基材表面的油墨经紫外固化后可在柔性基材表面形成活性桥接层，再通过后续化学沉积实现柔性电路金属层的制备，且承印基材表面无需进行物理、化学等预处理即可制得附着力和导电性能良好的金属层。本发明工艺具有操作流程简单、绿色无污染、成本低廉、生产效率高且适用范围广等优点。
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公开(公告)号：CN117431533A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311402214.7
申请日：2023-10-27
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明涉及表面预处理技术以及高频聚酰胺‑酰亚胺滤波器基板的金属化技术领域。公开了一种高频聚酰胺‑酰亚胺滤波器基板的金属化用表面修饰液。目的在于，解决聚酰胺‑酰亚胺基板表面粗糙度较小及化学活性较低的条件下难以沉积高质量金属层的问题。在表面修饰液中加入少量挥发调节剂即可最大限度地减少咖啡环效应。同时，加入少量中和成分可有效中和表面残余化学链解产物。絮链优化液作为主功能成分可使表面修饰液在聚酰胺‑酰亚胺基板表面枝接形成表面优化修饰层，从而在基板表面引入活性基团并与金属离子产生强键合作用。最后通过后续活化及金属化，在聚酰胺‑酰亚胺基板表面得到具有理想附着力和导电性的金属层。
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公开(公告)号：CN117412490A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311334906.2
申请日：2023-10-16
申请人： 电子科技大学 , 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
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公开(公告)号：CN116828826B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311114790.1
申请日：2023-08-31
申请人： 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法，涉及多层柔性印制电路板盲孔工艺技术领域，目的是在多层柔性印制电路板盲孔工艺上进行改进以降低成本并提升良率，包括以下步骤：进行多层柔性印制电路板制作；对多层柔性印制电路板进行减铜操作；在多层柔性印制电路板的两面进行对向非对称激光钻孔，获取两个盲孔；进行盲孔清洁；进行盲孔填铜。本发明具有节约成本、产品可靠性更高的优点。
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公开(公告)号：CN116828826A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311114790.1
申请日：2023-08-31
申请人： 四川上达电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法，涉及多层柔性印制电路板盲孔工艺技术领域，目的是在多层柔性印制电路板盲孔工艺上进行改进以降低成本并提升良率，包括以下步骤：进行多层柔性印制电路板制作；对多层柔性印制电路板进行减铜操作；在多层柔性印制电路板的两面进行对向非对称激光钻孔，获取两个盲孔；进行盲孔清洁；进行盲孔填铜。本发明具有节约成本、产品可靠性更高的优点。
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