Invention Publication
- Patent Title: 圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置
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Application No.: CN202311219329.2Application Date: 2023-09-20
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Publication No.: CN117420262APublication Date: 2024-01-19
- Inventor: 黄钦文 , 恩云飞 , 路国光 , 周斌 , 朱春龙 , 董显山 , 苏伟
- Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Applicant Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- Current Assignee Address: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 邱志强
- Main IPC: G01N33/00
- IPC: G01N33/00

Abstract:
本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括:获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率;在试验样品放置于温度试验箱中的情况下,通过对温度试验箱中的温度进行调节,获取试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率;根据第一谐振频率和各第二谐振频率,确定试验样品在各试验温度下的频率变化幅度;根据第一品质因子和各第二品质因子,确定试验样品在各试验温度下的因子变化幅度;根据试验样品在各试验温度下的频率变化幅度和因子变化幅度,确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
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