本公开涉及半导体封装和方法。在实施例中，一种半导体封装包括下表面，所述下表面包括低压接触焊盘、高压接触焊盘、输出接触焊盘和至少一个控制接触焊盘。半导体封装还包括：半桥电路，包括具有第一主表面的第一晶体管装置和具有第一主表面的第二晶体管装置，第一晶体管装置和第二晶体管装置按照电气方式在输出节点串联耦合；和控制装置，按照电气方式耦合到第一晶体管装置和第二晶体管装置。第一晶体管装置和第二晶体管装置的第一主表面被布置为基本上垂直于半导体封装的下表面。