Invention Grant
- Patent Title: 一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法
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Application No.: CN202311788048.9Application Date: 2023-12-25
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Publication No.: CN117460174BPublication Date: 2024-04-02
- Inventor: 李文涛 , 陈卫民
- Applicant: 广州先艺电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
- Assignee: 广州先艺电子科技有限公司
- Current Assignee: 广州先艺电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
- Agency: 广州粤高专利商标代理有限公司
- Agent 苏晶晶
- Main IPC: H05K3/20
- IPC: H05K3/20 ; H05K3/00 ; C04B37/02 ; B23K1/00 ; B23P15/00
Abstract:
本发明涉及一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法。该图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法包括如下步骤:S1.印刷和预烧结;S2.叠片和烧结;S3.冲贴;S4.对位和转移;S5.叠片和钎焊。该图案化AMB陶瓷覆铜板制备方法无需进行化学刻蚀,避免由此带来的高能耗和环境污染问题;制备过程中不会产生大的应力、界面空洞率低,进而使得产品的良率和应用可靠性高;而且得到的产品的设计精度高,利用率高;此外,该制备方法的各工艺加工难度小,同时该制备方法还非常适合批量生产,大大提高生产效率。
Public/Granted literature
- CN117460174A 一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法 Public/Granted day:2024-01-26
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