- 专利标题: 一种高介电逆导绝缘栅双极晶体管及其制备方法、芯片
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申请号: CN202311834326.X申请日: 2023-12-28
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公开(公告)号: CN117476459B公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 原一帆
- 申请人: 深圳天狼芯半导体有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905
- 专利权人: 深圳天狼芯半导体有限公司
- 当前专利权人: 深圳天狼芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋裙楼904-905
- 代理机构: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 阳方玉
- 主分类号: H01L21/331
- IPC分类号: H01L21/331 ; H01L29/739
摘要:
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种高介电逆导绝缘栅双极晶体管及其制备方法、芯片,其中,N型漂移层的正面依次形成有空穴势垒层、P型阱区,P型阱区上形成与发射极接触的第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区,N型漂移层的背面形成电势截止层以及与集电极接触的N型集电区和P型集电区,多晶硅层通过栅极介质层与空穴势垒层、P型阱区、第一N型重掺杂区以及发射极隔离,通过在多晶硅层的底部形成高K介质层,可以调节N型漂移层内的电场分布,在相同的击穿电压下,漂移层内可以通过设计更高的掺杂浓度降低漂移层中的导通电阻,进而改善器件内的电压回跳现象,还可以通过高K介质层使得漂移层可以更快耗尽,降低了器件的关断损耗。
公开/授权文献
- CN117476459A 一种高介电逆导绝缘栅双极晶体管及其制备方法、芯片 公开/授权日:2024-01-30
IPC分类: