发明公开
- 专利标题： 一种BGA植球机助焊剂残留清理装置
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申请号： CN202311566050.1申请日： 2023-11-22
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公开(公告)号： CN117476481A公开(公告)日： 2024-01-30
- 发明人: 刘云峰 , 李海琪 , 谢交锋 , 肖文辉
- 申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋4F
- 专利权人： 深圳市立可自动化设备有限公司
- 当前专利权人： 深圳市立可自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋4F
- 代理机构： 深圳理之信知识产权代理事务所
- 代理商 曹新中
- 优先权： 202311180806.9 2023.09.13 CN
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; B08B7/00
摘要：
本发明适用于BGA植球封装技术领域。本发明公开一种BGA植球机助焊剂残留清理装置，包括设有PIN针的针盘治具和设于针盘治具上方将助焊剂通过PIN针移印的移印助焊剂机构，在所述针盘治具的下方设有可对PIN针加热的加热机构，该加热机构包括加热板和将加热板产生的热量进行传导阻隔的隔热盘。由于可以将移印后PIN针上的助焊剂清理，减少在下一次使用时对助焊剂涂点量产生不一致影响，导致对植球产生不良影响。
IPC分类:
