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公开(公告)号：CN114313512A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111539301.8
申请日：2021-12-15
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括下压模组以及下拉模组，下压模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于撕下柔性的粘性层，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN116968985A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311123744.8
申请日：2023-09-01
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开一种自动真空包装封装方法及真空包装封装装置，其方法包括，打开装的包装袋步骤，将置于开放腔体未形成真空状态的包装袋口打开；放置被包装物件步骤，将被包装物件通过打开的包装袋口放入包装袋内；真空形成步骤，在放置有包装物件的包装袋的开放腔体形成密闭腔室，并从密闭腔室抽出空气，使密闭腔室形成真空状态，包装袋内空气随密闭腔室真空过程中收缩与被包装物件表面接触；热压封口步骤，对将收缩的包装袋袋口进行热压，使包装袋袋口粘合；取出已封装物件，向密闭腔室注入气体，使其与外部大气压相同后，打开密闭腔室，取出包装已封装的物件。由于采用自动化封装，一方面可以提高封装效率，另一方面可以保证封闭装产品的一致性。
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公开(公告)号：CN114275524A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111636888.4
申请日：2021-12-29
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于扭动电子器件并将其从粘性层上取走的取件机械手以及用于撕下整张粘性层的撕膜机构。取件机械手包括用于夹紧电子器件的夹爪、用于扭动夹爪使电子器件松动的扭动机构以及用于驱动所述夹爪在三维空间内移动的移动机构。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于体积小、薄以及强度有限的电子器件的下料操作，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114368528B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111565761.8
申请日：2021-12-20
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括捅膜模组以及下拉模组，捅膜模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114313512B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111539301.8
申请日：2021-12-15
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括下压模组以及下拉模组，下压模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，尤其适用于撕下柔性的粘性层，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN117302623A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311123860.X
申请日：2023-09-01
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明涉及料盘固定技术领域。本发明提供一种料盘自动堆叠束带装置及方法，其中料盘自动堆叠束带装置包括连续水平输送的料盘进行堆叠的料盘堆叠装机构和对堆叠料盘的进行捆绑的自动捆绑机构，以及将堆叠的料盘推送至捆绑工位的堆叠料盘推送机构，所述堆叠料盘推送机构包括推送杆和与推送杆连接推送架，以及使推送架水平移动的推送驱动部件，该推送架与机架之间设有导向组件。工作时通过料盘堆叠装机构对连续水平状态的料盘进行堆叠，再由堆叠料盘推送机构将堆叠工位的堆叠料盘推送至自动捆绑机构，并由自动捆绑机构进行自动捆绑，实现自动捆绑，避免人工方式操作的效率低下和出现的混料现象。
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公开(公告)号：CN114597146B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210492972.1
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种BGA植球机，包括植球机本体，植球机本体上通过固定结构固定有顶模钢网，固定结构上设有用于限位的限位结构；植球机本体上设有用于调节操作面板的位置及其角度的位置调节结构；植球机本体上设有移动结构，移动结构驱动高度调节结构移动，高度调节结构驱动两个刮锡结构上下交替与顶模钢网接触；便于移动结构驱动高度调节结构作用移动时，使两个高度调节结构自动的调节两个刮锡结构的高度，减少了电气组件的使用，简化了控制的繁琐性，使传动更稳定，且刮锡结构的使用距离泄压作用，有效防止误操作使顶模钢网损坏；便于通过位置调节结构快速的对操作面板角度及其位置进行调节，提高了使用舒适度。
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公开(公告)号：CN114597146A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210492972.1
申请日：2022-05-07
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明涉及植球机技术领域，具体的说是一种BGA植球机，包括植球机本体，植球机本体上通过固定结构固定有顶模钢网，固定结构上设有用于限位的限位结构；植球机本体上设有用于调节操作面板的位置及其角度的位置调节结构；植球机本体上设有移动结构，移动结构驱动高度调节结构移动，高度调节结构驱动两个刮锡结构上下交替与顶模钢网接触；便于移动结构驱动高度调节结构作用移动时，使两个高度调节结构自动的调节两个刮锡结构的高度，减少了电气组件的使用，简化了控制的繁琐性，使传动更稳定，且刮锡结构的使用距离泄压作用，有效防止误操作使顶模钢网损坏；便于通过位置调节结构快速的对操作面板角度及其位置进行调节，提高了使用舒适度。
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公开(公告)号：CN117706128A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311122873.5
申请日：2023-09-01
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明适用于芯片测试技术领域。本发明公开一种芯片测试板SOCKET自动压扣机构及测试装置，其中该芯片测试板SOCKET自动压扣机构，包括下压板、使下压板上芯片测试板的升起至测试位置压扣的丝杆电机和用于采集芯片测试板位置的位置传感器，以及将芯片测试板向测试位置固定的锁紧组件，所述丝杆电机在传感器采集到芯片测试板位于测试位置正下方后，丝杆电机将下压板顶升，使芯片测试板固定在测试工位。在使用所述芯片测试板移动至测试工位正下方时，丝杆电机根据传感器输入的数据控制下压板和芯片测试板升起，使芯片测试板位于测试工位。同时由于在侧面通过锁紧组件对芯片测试板固定，可以确保压扣时固定的可靠性。
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公开(公告)号：CN115490074A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211157602.9
申请日：2022-09-22
申请人： 深圳市立可自动化设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种FPC全自动贴板机，涉及自动化设备技术领域，包括用于运输和缓存载具的运输模组、用于搬运FPC、钢片、隔纸以及贴附胶带的四轴机械手搬运模组、用于堆叠上料的升降料仓模组、用于引导机械手运动、检测贴附效果的CCD视觉模组、用于将卷带来料的高温胶带裁切为小段胶带的高温胶带裁剪模组、以及用于回收隔纸的纸片回收模组，通过设置运输模组、四轴机械手搬运模组、升降料仓模组、CCD视觉模组、高温胶带裁剪模组、纸片回收模组实现了贴附高温胶带和贴附不锈钢压片两种工艺的自动化作业，并且集成在在一台设备，覆盖更多的运用场景，提高FPC软板在SMT生产流程中的自动化程度，保证贴附的质量，达到省人增效的效果。
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