一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。