本发明公开了一种印制电路板的镀金工艺，涉及印制电路板技术领域。印制电路板镀金工艺包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%‑85%,显影时的温度为35‑40℃。本发明镀金工艺条件简单，易于控制难，降低劳动强度，提高生产效率，提高镀金面耐磨性，制得的印制电路板具有较好的耐蚀性、耐焊性和较好的硬度。