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公开(公告)号：CN117966140B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410133221.X
申请日：2024-01-31
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本申请公开了一种化学镀钯溶液及其应用，涉及镀钯技术领域，化学镀钯溶液包括水溶性钯化合物、络合剂、pH缓冲剂、还原剂、加速剂以及铋化合物；水溶性钯化合物以钯计，钯的质量浓度为0.5‑1.0g/L；络合剂包括乙二胺四乙酸及其盐的至少一种、乙二胺以及蛋氨酸；乙二胺四乙酸及其盐的至少一种的质量浓度为100‑200g/L,乙二胺的体积浓度为20‑100mL/L，蛋氨酸的质量浓度为10‑50g/L；pH缓冲剂的质量浓度为10‑20g/L；还原剂的质量浓度为2‑10g/L；铋化合物以铋元素计，铋的质量浓度为20‑100ppm；加速剂采用无机含硫化合物、异硫脲丙磺酸内盐、噻唑类有机含硫化合物中的至少一种，加速剂的质量浓度为0.4‑0.8g/L。本申请能够在提高镀钯速率的同时提高化学镀钯溶液的使用寿命与镀覆均匀性。
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公开(公告)号：CN117987815B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410133217.3
申请日：2024-01-31
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种高稳定性的还原型化学镀金溶液及其应用，涉及镀金领域。其中，该镀金溶液包括水溶性金化合物、络合剂、pH调节剂、稳定剂、N,N’‑双（2‑羟乙基）乙二胺、水溶性铊化合物以及甲醛溶液；水溶性金化合物的质量浓度为1.5‑3.0g/L；络合剂的质量浓度为10‑15g/L；柠檬酸的质量浓度为15‑20g/L；5,5’‑二甲基海因的质量浓度为15‑20g/L；N,N’‑双（2‑羟乙基）乙二胺的重量浓度为5‑15g/L；水溶性铊化合物以铊元素计，铊元素的质量浓度为2‑5ppm；甲醛溶液的质量浓度为2‑5g/L。本申请的镀金溶液具有镀金速率快、使用寿命达8个MTO以上以及镀层均匀性好的优点。
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公开(公告)号：CN105578783A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511006044.6
申请日：2015-12-29
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
CPC分类号： H05K3/26 , C23G1/20 , H05K3/243 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793
摘要： 本发明公开了一种用于柔性线路板的碱性除油剂及其制备方法，其特征在于，由以下成分组成：多元胺5-20ml/L，络合剂1-10g/L，表面活性剂0.1-0.5g/L，助洗剂0.1-10g/L。经过本发明的碱性除油剂处理的FPC板，再经过微蚀、酸洗、预浸、活化、后浸、化学镍、化学金后工序，产品无毛边、渗镀和色差等问题。本发明的碱性除油剂，代替传统的酸性除油剂，可以解决FPC细密线路化学镍金的毛边、渗镀和色差问题，减少了FPC的报废，提高了生产效益。
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公开(公告)号：CN105018904A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510462106.8
申请日：2015-07-31
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法，其特征在于镀镍溶液的配方为：可溶性镍盐20-30克/升，还原剂20-40克/升，脂肪羧酸和/或取代衍生物20-50克/升，缓冲剂5-15克/升，乙二胺和/或其缩合物0.5-10.0克/升，含硫化合物0.01-10.0ppm。本发明通过在化学镀镍溶液中，添加柱状镍添加剂和加速剂，利用该化学镀镍溶液施镀于FPC表面，再经过后工序的化学镀金溶液后，沉积上一层金层，该金层用退金水退去金后，在电子显微镜下观察，镍合金层没有裂纹，得到了耐弯折的镍合金层。本发明的镀镍溶液，提高了镍合金层的耐弯折和耐腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN118563296A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410618410.6
申请日：2024-05-17
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
发明人： 吴仕祥
摘要： 本发明公开了一种化学镀镍后浸剂及其制备方法和应用，涉及化学镀镍助剂领域。其中，化学镀镍后浸剂包括硫酸、钯吸附剂以及去离子水，所述硫酸的质量浓度为10‑20g/L,所述钯吸附剂的质量浓度为4‑5g/L；其中，所述钯吸附剂为丙烯酰胺或顺丁烯二酸与阳离子季铵盐单体聚合的产物。本申请的后浸剂能够有效去除IC载板微小线宽线距内难以去除的Pd2+，解决IC载板容易渗金的问题，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN117987815A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410133217.3
申请日：2024-01-31
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
摘要： 本申请公开了一种高稳定性的还原型化学镀金溶液及其应用，涉及镀金领域。其中，该镀金溶液包括水溶性金化合物、络合剂、pH调节剂、稳定剂、N,N’‑双（2‑羟乙基）乙二胺、水溶性铊化合物以及甲醛溶液；水溶性金化合物的质量浓度为1.5‑3.0g/L；络合剂的质量浓度为10‑15g/L；柠檬酸的质量浓度为15‑20g/L；5,5’‑二甲基海因的质量浓度为15‑20g/L；N,N’‑双（2‑羟乙基）乙二胺的重量浓度为5‑15g/L；水溶性铊化合物以铊元素计，铊元素的质量浓度为2‑5ppm；甲醛溶液的质量浓度为2‑5g/L。本申请的镀金溶液具有镀金速率快、使用寿命达8个MTO以上以及镀层均匀性好的优点。
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公开(公告)号：CN117580267B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410059614.0
申请日：2024-01-16
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
发明人： 吴仕祥
摘要： 本发明公开了一种印制电路板的镀金工艺，涉及印制电路板技术领域。印制电路板镀金工艺包括：开料→内层图形制作→压合→钻孔→镀铜→外层图形制作→磨板喷砂→除油→微蚀→酸洗→预浸酸→活化→后浸酸→化学沉镍→化学沉金；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的80%‑85%,显影时的温度为35‑40℃。本发明镀金工艺条件简单，易于控制难，降低劳动强度，提高生产效率，提高镀金面耐磨性，制得的印制电路板具有较好的耐蚀性、耐焊性和较好的硬度。
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公开(公告)号：CN118480772A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410656610.0
申请日：2024-05-24
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
发明人： 吴仕祥
摘要： 本发明公开了一种低应力添加剂、低应力化学镀镍药水及其应用，涉及化学镀领域。其中，低应力添加剂包括间硝基苯磺酸钠和络合剂M，所述络合剂M为二乙烯三胺五乙酸与烯丙基氯反应后脱HCl的反应产物。低应力化学镀镍药水包括复合络合剂、还原剂、水溶性镍盐、水溶性铅化合物、聚乙二醇、低应力添加剂以及去离子水。在化学镀镍钯金工艺中，化学沉镍步骤采用低应力化学镀镍药水进行化学沉镍，所得到的化学镀镍层均匀性好，且脆性低，可以解决化学镀镍钯金绑定铜线或铝线时容易产生脆裂的问题。
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公开(公告)号：CN118223015A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410328626.9
申请日：2024-03-21
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
发明人： 吴仕祥
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明公开了一种用于化学镀金的沉金液及其制备方法，按照重量份计，该沉金液包含以下原料：30‑50份高分子缓蚀剂、0.1‑0.2份水溶性金盐、0.4‑0.8份络合剂和90‑110份去离子水，该沉金液通过选择性吸附在金属的表面并形成阻止腐蚀性离子进入金属内部的屏障膜来增强对材料腐蚀的屏蔽和缓蚀作用；并通过对缓蚀剂进行部分季铵化，弥补了高分子缓蚀剂溶解性差的不足；此外还通过络合剂和缓蚀剂的协同作用，加强了缓蚀效果。
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公开(公告)号：CN117966140A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410133221.X
申请日：2024-01-31
申请人： 珠海斯美特电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本申请公开了一种化学镀钯溶液及其应用，涉及镀钯技术领域，化学镀钯溶液包括水溶性钯化合物、络合剂、pH缓冲剂、还原剂、加速剂以及铋化合物；水溶性钯化合物以钯计，钯的质量浓度为0.5‑1.0g/L；络合剂包括乙二胺四乙酸及其盐的至少一种、乙二胺以及蛋氨酸；乙二胺四乙酸及其盐的至少一种的质量浓度为100‑200g/L,乙二胺的体积浓度为20‑100mL/L，蛋氨酸的质量浓度为10‑50g/L；pH缓冲剂的质量浓度为10‑20g/L；还原剂的质量浓度为2‑10g/L；铋化合物以铋元素计，铋的质量浓度为20‑100ppm；加速剂采用无机含硫化合物、异硫脲丙磺酸内盐、噻唑类有机含硫化合物中的至少一种，加速剂的质量浓度为0.4‑0.8g/L。本申请能够在提高镀钯速率的同时提高化学镀钯溶液的使用寿命与镀覆均匀性。
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