发明公开
- 专利标题: 用于III族氮化物高质量外延生长的二维材料缓冲层
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申请号: CN202311598904.4申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN117587511A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 孙捷 , 李洋 , 张科 , 谢宇婕 , 潘魁 , 侯庆龙 , 郭太良
- 申请人: 福州大学 , 福建阿石创新材料股份有限公司 , 常州苏晶电子材料有限公司 , 福建兆元光电有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 专利权人: 福州大学,福建阿石创新材料股份有限公司,常州苏晶电子材料有限公司,福建兆元光电有限公司
- 当前专利权人: 福州大学,福建阿石创新材料股份有限公司,常州苏晶电子材料有限公司,福建兆元光电有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 蔡学俊; 薛金才
- 主分类号: C30B25/18
- IPC分类号: C30B25/18 ; C30B29/40 ; C23C28/04 ; C23C16/26 ; C23C16/30 ; C23C16/34 ; C23C14/08 ; C23C14/35 ; C30B29/02 ; C30B29/46 ; C30B29/20 ; C30B23/02
摘要:
本发明公开一种用于III族氮化物高质量外延生长的二维材料缓冲层。所述二维材料缓冲层包括石墨烯、二硫化钼等。所述二维材料缓冲层的生长可以直接在高温难熔金属衬底上进行,也可以在预溅射催化层,如铜(Cu)、镍(Ni)等的金属衬底上进行。进一步地可以在二维材料层上生长AlN缓冲层以提高与氮化物外延的晶格匹配率。层间弱键合二维缓冲层的引入保留了金属衬底与氮化物外延的热匹配并提高衬底晶格匹配率,从而降低氮化物外延层中的应力,有利于改善生长于该缓冲层上III族氮化物材料的热失配和晶格失配问题,提高晶体质量和性能。另外金属衬底尺寸不受限制,可极大提高晶圆的利用率。
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