本发明涉及一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，包括：将芯片焊接在DBC基板上；使用键合线将芯片的电极连接到DBC基板上的指定端子；在DBC基板一侧的端子上焊接管脚；在芯片和端子的四周制作一圈围挡，只余管脚伸出围挡外；在围挡内注入绝缘隔离材料，使得绝缘隔离材料高度小于或等于围挡，并且充分覆盖芯片和键合线；固化缘隔离材料；拆除围挡；对所得器件进行电参数测试并上机进行可靠性考核。本发明可以有效地提高产品验证速度，缩短产品开发周期，该方法简单，成本低，可操作性强，结果可靠。