发明公开
- 专利标题： 用于三维集成电路封装的柔性焊盘间隔器
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申请号： CN202310181448.7申请日： 2023-02-20
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公开(公告)号： CN117594535A公开(公告)日： 2024-02-23
- 发明人: 伊玛德·萨玛第恩 , 帕丹姆·贾殷 , 唐迎时 , 邓苏芸 , 尼古拉斯·肇伟·王 , 基兰·米勒 , 苏达山·苏加瓦内什·乌达亚库玛
- 申请人： 谷歌有限责任公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 谷歌有限责任公司
- 当前专利权人： 谷歌有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海华诚知识产权代理有限公司
- 代理商 肖华
- 优先权： 17/885,022 2022.08.10 US
- 主分类号： H01L23/16
- IPC分类号： H01L23/16 ; H01L23/18 ; H01L23/367 ; H01L23/373 ; H01L23/46 ; H01L23/31
摘要：
本发明提供了一种用于三维IC封装的柔性焊盘间隔器。所述柔性焊盘间隔器可用于在基板或板(例如封装基板、中介层或印刷电路板(PCB))之间提供足够的支持，以便最大减少所述IC封装中基板翘曲或结构塌陷的影响。在一种举例中，所述柔性焊盘间隔器包括绝缘材料，例如具有其中设置的陶瓷填料的硅基聚合物复合材料。
IPC分类:
