发明公开
- 专利标题: 一种银金属氧化物电触头材料的制备方法
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申请号: CN202311484932.3申请日: 2023-11-09
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公开(公告)号: CN117637369A公开(公告)日: 2024-03-01
- 发明人: 缪仁梁 , 陈潺 , 杨文涛 , 罗宝峰 , 万岱 , 宋林云
- 申请人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人: 浙江福达合金材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 朱海晓
- 主分类号: H01H11/04
- IPC分类号: H01H11/04 ; H01H1/023 ; C23C24/10
摘要:
本发明具体涉及一种银金属氧化物电触头材料的制备方法,本发明制备的银金属氧化物片状触点材料通过在AgMeO坯锭外通过激光熔覆的方式包覆银层,所熔覆的银层组织致密,且能与AgMeO坯锭表面形成冶金结合,结合强度高的同时保证熔覆层稀释率低,即结合过程中对AgMeO坯锭表面的热影响区域浅,如此得到的AgMeO包银锭子为一个整体,其在反挤压的过程中AgMeO坯锭与熔覆银层之间不存在相对摩擦运动,不会发生银层脱落、银层破裂等现象,挤压得到的AgMeO/Ag带材银层厚度均匀,不会出现无银层、银层夹杂AgMeO、银层起泡等质量异常。