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公开(公告)号：CN117637370A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311545119.2
申请日：2023-11-20
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明属于电接触材料领域，具体涉及一种带焊料层的银基电触头材料的制备方法，包括以下步骤：（1）制备银基触点带材；（2）带材清洗：将步骤（1）制备的银基触点带材通过带材清洗线，并进行干燥处理；（3）制备焊料粉末，所述焊料粉末为焊料合金粉末；（4）制备银基复焊料带材：采用超高速激光熔覆设备将步骤（3）制备的焊料粉末熔覆在步骤（2）处理后的银基触点带材的焊接面上，得到焊接面表面熔覆有一定厚度焊料层的银基复焊料带材；（5）冷轧；（6）加工。本发明的复焊料带材，其焊料层厚度更加均匀，且结合强度高，复合界面质量好，提高成材率降低制造成本的同时还提高了触点性能的一致性和稳定性，复焊料触点成材率高。
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公开(公告)号：CN116926365A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310812556.X
申请日：2023-07-04
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化锡电接触材料及其制备方法，本发明创新地通过化学沉积法制备银氧化锡电接触材料，通过制备锡酸银、碳酸银混合沉积粉，经清洗、烘干、烧结制成银氧化锡混合粉，使氧化锡颗粒均匀地分布在银基体中，改善了传统工艺的氧化物颗粒聚集、贫氧化物区等不良缺陷，从而使制得的银氧化锡触头具有颗粒细小均匀、无偏析，具有良好电性能；通过二次沉积，一部分的银存在于锡酸银中，另一部分的银存在于碳酸银中，经锡酸银烧结得到的银单质会包覆在其烧结得到的氧化锡表面并形成银包层，从而改善了氧化锡相之间的结合力，避免了脆性相之间的直接接触，使最终制得的银氧化锡电接触材料具备更好的电导性能。
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公开(公告)号：CN115710653B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211399377.X
申请日：2022-11-09
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，具体包括氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料和氧化锗掺杂银氧化锌电触头材料的制备方法，其技术方案包括以下工序：粉体预处理、包覆、还原扩散、氧化、混粉、压锭、挤压及后续加工。根据本发明所述的制备方法得到的银氧化锡及银氧化锌电触头材料，氧化物颗粒分布均匀，且与银基体之间的润湿性良好，具有低且稳定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN116676502A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310585578.7
申请日：2023-05-23
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明属于电接触材料，具体涉及一种银氧化锌触头材料及其制备方法。本发明创新地利用化学共沉积工艺制备银氧化锌触头材料，先用硝酸溶解银、锌制成硝酸银、硝酸锌混合液，再加入碳酸钠溶液制成碳酸银、碳酸锌共沉积粉，经清洗、烘干、烧结制成银氧化锌粉，使氧化锌颗粒均匀地分布在银基体中，改善了传统工艺的氧化物颗粒聚集、贫氧化物区等不良缺陷，从而使制得的银氧化锌触头具有颗粒细小均匀、无偏析，具有良好电性能。
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公开(公告)号：CN115710653A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211399377.X
申请日：2022-11-09
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，具体包括氧化铜掺杂银氧化锡电触头材料和氧化锗掺杂银氧化锌电触头材料的制备方法，其技术方案包括以下工序：粉体预处理、包覆、还原扩散、氧化、混粉、压锭、挤压及后续加工。根据本发明所述的制备方法得到的银氧化锡及银氧化锌电触头材料，氧化物颗粒分布均匀，且与银基体之间的润湿性良好，具有低且稳定的接触电阻以及良好的抗电弧侵蚀性能。
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公开(公告)号：CN118616717A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410786620.6
申请日：2024-06-18
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
IPC分类号： B22F5/00 , B22F1/17 , B22F9/08 , B22F1/145 , B22F9/04 , B22F3/04 , B22F3/14 , C22C1/04 , C22C5/06 , C22C32/00 , H01H1/0237 , H01H11/04
摘要： 本发明属于电接触材料技术领域，尤其是指一种高弥散度高强度银氧化锡电触头材料及其制备方法。本发明在雾化、氧化后的合金颗粒表面包裹纯银层，再进行高能球磨，合金颗粒表面均匀的纯银层大幅度提升了材料塑性和加工性能差的缺点，二氧化锡质点细小、弥散度高。同时又使锭子高温超压条件下烧结，大大提升了压坯内在的结合强度，相比之前采用无压力烧结、冷复压使材料致密化；超压烧结大大提升了材料的结合强度，使材料高致密化，减少了材料内在的孔隙，应用于电接触领域时，有效提升银氧化锡触头材料在电寿命试验中抗烧损性能。
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公开(公告)号：CN118448183A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410590695.7
申请日：2024-05-13
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种银氧化锌/铜复合电触头材料及其加工方法，本方法先将银、锌熔炼后用高压水雾化设备雾化制成银锌合金粉，经烘干、筛选后装入氧化炉进行氧化，氧化后的银氧化锌混合粉通过冷等静压加工成坯锭，然后进行烧结、挤压成银氧化锌带材；按顺序叠放银氧化锌带材、纯银带材、铜带材，将三种带材热轧复合，且轧制前的银氧化锌带材：纯银带材：铜带材的厚度比为（3.5~4.0）：（0.3~0.5）：（3.5~5.0）；利用本复合材料制备的电触头中，工作层保留银合金材料，焊接面为铜，采用铜基底替代部分纯银材料，既不影响触头的使用效果，又能够有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本，成本为全银触头产品的40～60％。
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公开(公告)号：CN118417575A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410359403.9
申请日：2024-03-27
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明提供一种银钨复合电触头材料的加工方法，包括如下步骤：S1、将银粉、氧化钨粉按比例混合均匀得到银氧化钨混合粉末；S2、将银氧化钨混合粉末置于还原气氛中还原得到银钨还原粉末；S3、将银钨还原粉末初压成形并真空预烧结，得到压坯；S4、对压坯进行溶渗处理。球磨工艺能使银与氧化钨粉混合均匀，氧化钨颗粒更均匀细小，对初压成型坯进行真空预烧结处理使初压成型坯中的封闭孔隙形成通孔，产品熔渗时易于气体的排出，改善不润湿材料间的物理结合强度，同时使制得的银钨复合电触头材料具有良好的机械物理性能及抗电弧腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN117637369A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311484932.3
申请日：2023-11-09
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明具体涉及一种银金属氧化物电触头材料的制备方法，本发明制备的银金属氧化物片状触点材料通过在AgMeO坯锭外通过激光熔覆的方式包覆银层，所熔覆的银层组织致密，且能与AgMeO坯锭表面形成冶金结合，结合强度高的同时保证熔覆层稀释率低，即结合过程中对AgMeO坯锭表面的热影响区域浅，如此得到的AgMeO包银锭子为一个整体，其在反挤压的过程中AgMeO坯锭与熔覆银层之间不存在相对摩擦运动，不会发生银层脱落、银层破裂等现象，挤压得到的AgMeO/Ag带材银层厚度均匀，不会出现无银层、银层夹杂AgMeO、银层起泡等质量异常。
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公开(公告)号：CN115304406B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210918034.3
申请日：2022-08-01
申请人： 浙江福达合金材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种银合金中频熔炼用石墨坩埚的加工方法，包括以下步骤：(1)石墨坩埚表面预处理；(2)石墨坩埚表面涂覆涂料：经步骤(1)处理的石墨坩埚置于可加热的旋转台上，加热至80‑100℃，以25‑35r/min的转速匀速旋转，将耐高温抗氧化涂层材料均匀喷涂至所述石墨坩埚外表面，冷却后在所述石墨坩埚外表面包裹10‑12mm厚度的含锆硅酸铝纤维布；(3)烧结；(4)坩埚安装：将经步骤(3)处理的石墨坩埚置于耐高温陶瓷筒内，所述耐高温陶瓷筒装入中频炉线圈内并固定在中频炉炉体上，将耐高温陶瓷筒的浇口安装于所述石墨坩埚开口端，并将所述浇口固定在中频炉炉体上。本发明的优点是该方法烘干工艺易于控制、时间和成本更少、更换坩埚方便、中频炉利用率更高。
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