Invention Grant
- Patent Title: 一种用于测试的铆接装置及供钉方法
-
Application No.: CN202311863631.1Application Date: 2023-12-29
-
Publication No.: CN117655275BPublication Date: 2024-10-18
- Inventor: 顾健 , 成廷茂 , 张彩洋 , 金喻
- Applicant: 上海固极智能科技股份有限公司
- Applicant Address: 上海市松江区小昆山镇朱家浜路55号
- Assignee: 上海固极智能科技股份有限公司
- Current Assignee: 上海固极智能科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市松江区小昆山镇朱家浜路55号
- Agency: 上海乐泓专利代理事务所
- Agent 张浪
- Main IPC: B21J15/32
- IPC: B21J15/32

Abstract:
本发明提供了一种用于测试的铆接装置及供钉方法,属于铆接设备技术领域。一种用于测试的铆接装置包括供钉弹仓,补钉弹仓,以及与供钉弹仓和补钉弹仓连接的供钉组件,补钉弹仓包括多个补钉轨道;单个补钉轨道用于放置同一规格的铆钉,且不同补钉轨道可分别放置不同规格的铆钉,供钉组件包括与供钉弹仓的出口连接的第一供钉门,与补钉弹仓的出口连接的第二供钉门,以及连接第一供钉门和第二供钉门的第三供钉门;使得铆接装置可以根据试制的需要,按照特定顺序稳定地执行铆接工艺,并可以再次补充相同规格铆钉,无需反复到供钉站进行补钉,极大提升了铆接装置在试制场景中的工作效率。
Public/Granted literature
- CN117655275A 一种用于测试的铆接装置及供钉方法 Public/Granted day:2024-03-08
Information query