发明公开
- 专利标题: 一种低氧高致密的低熔点靶材焊接方法
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申请号: CN202311680862.9申请日: 2023-12-08
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公开(公告)号: CN117655444A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 李利利 , 贾倩 , 曹晓萌 , 丁照崇 , 何金江 , 李勇军 , 肖彤 , 张晓娜 , 户赫龙
- 申请人: 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
- 申请人地址: 北京市昌平区超前路33号1幢1至3层01
- 专利权人: 有研亿金新材料有限公司,有研亿金新材料(山东)有限公司
- 当前专利权人: 有研亿金新材料有限公司,有研亿金新材料(山东)有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区超前路33号1幢1至3层01
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00 ; B23K1/008 ; B23K1/20 ; B23K3/00 ; B23K3/08
摘要:
本发明提出一种低氧高致密的低熔点靶材焊接方法,其包括:第一步,在背板上加工出焊接凹槽并进行毛化处理;第二步,将处理后的背板放入耐高温真空袋内,然后将低熔点靶材原料放入背板凹槽中后抽真空,最后充入惰性保护气体并密封获得焊接组件;第三步,将密封后焊接组件放置于钎焊台上加热至靶材原料成熔融状态;第四步,降温冷却至靶材原料成半凝固态,然后将耐高温真空袋内惰性气体抽出至真空状态;第五步,冷却至常温后取出,进行机械加工获得成品靶材。该方法避免了低熔点靶材原料直接熔化焊接造成的氧化叠皮缺陷,及氧化导致的焊合率下降,可大幅提高生产效率及成型、焊接质量,焊合率可达到99%以上。
IPC分类: