本发明公开了一种具备双面疏松结构的电解铜箔及其制法、用途，属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中缺乏电解铜箔可同时应用于锂离子电池负极和印制线路板中的问题。该电解铜箔包括以下结构：致密铜层、生长在致密铜层双向表面上的疏松结构铜层、包覆于疏松铜层上的阻挡层；其制备方法分为：电解生箔制备致密铜层、疏松结构铜层的制备、阻挡层电镀处理以及可选的含硅有机层处理。其应用于锂离子电池领域与印制电路板领域。本发明摒弃了蚀刻制备双面疏松结构铜箔的方法，利用电镀工艺，该制备工艺具备批量化连续生产能力，能从根源解决蚀刻法制备双面疏松结构铜箔会影响其抗拉强度的问题，且只需加一个步骤就能制备印制电路板用铜箔。