-
公开(公告)号：CN117926350A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410043705.5
申请日：2024-01-11
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种可剥离负载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、电化学沉积载体铜层：在电解生箔机台通过直流电化学沉积在含有添加剂的硫酸铜电解液中通过沉积厚度不低于12μm的载体铜层；S02、剥离层制备：通过化学沉积或电化学沉积的方式在载体铜层的光面生成具有一定厚度的剥离层，本发明涉及电子电路材料加工技术领域。该可剥离负载体铜箔的生产方法，生产流程简化，可以实现可剥离负载体铜箔的一站式生产；成品率提高，从源头上取消了各工序之间的上下卷操作，大幅降低了各工序轮转过程中出现褶皱和报废的风险。
-
公开(公告)号：CN117661046A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311630093.1
申请日：2023-11-30
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具备双面疏松结构的电解铜箔及其制法、用途，属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中缺乏电解铜箔可同时应用于锂离子电池负极和印制线路板中的问题。该电解铜箔包括以下结构：致密铜层、生长在致密铜层双向表面上的疏松结构铜层、包覆于疏松铜层上的阻挡层；其制备方法分为：电解生箔制备致密铜层、疏松结构铜层的制备、阻挡层电镀处理以及可选的含硅有机层处理。其应用于锂离子电池领域与印制电路板领域。本发明摒弃了蚀刻制备双面疏松结构铜箔的方法，利用电镀工艺，该制备工艺具备批量化连续生产能力，能从根源解决蚀刻法制备双面疏松结构铜箔会影响其抗拉强度的问题，且只需加一个步骤就能制备印制电路板用铜箔。
-
公开(公告)号：CN118042723A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410214555.X
申请日：2024-02-27
申请人： 九江德福科技股份有限公司 , 九江德富新能源有限公司
摘要： 本发明公开了一种挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，具体包括以下步骤：S01、聚合物薄膜预处理；S02、预处理聚合物表面第一极薄铜层沉积；S03、第一阻挡层沉积；S04、附载体铜箔剥离层沉积；S05、剥离层表面第二阻挡层沉积；S06、第二极薄铜层沉积；S07、第二极薄铜层‑半固化；S08、覆铜板分离。本发明涉及子电路材料加工技术领域。该挠性覆铜板及可剥离附载体铜箔的生产方法，生产效率大幅提高，可以实现挠性覆铜板FCCL和可剥离附载体铜箔刚性覆铜板的同步生产；材料利用率显著提升，聚合物薄膜同时作为挠性覆铜板的原料和可剥离附载体铜箔的载体，在支撑可剥离附载体铜箔正常生产后可以继续进行电路板的制作；生产灵活性有效改善。
-
公开(公告)号：CN115627503A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211385634.4
申请日：2022-11-07
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种反面处理铜箔的表面处理方法，包括：(1)电解生箔经酸洗槽后，进入电镀整平槽，对生箔光面进行电镀铜层；(2)随后进行粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂敷、烘箱烘干步骤。本发明通过在表面粗化处理前增加整平电镀，对铜箔光面实施整平沉积，从而有利于铜瘤的均匀生长，改善了钛辊离线及在线抛磨导致生箔机稼动率降低，生产产能下降的问题。
-
公开(公告)号：CN115198320A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210833659.X
申请日：2022-07-15
申请人： 九江德福科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用，属于电解铜箔技术领域，以解决现有电解铜箔工艺中所用的多种添加剂配方复杂，工艺难管控的问题。该添加剂具有以下结构通式GSR：本发明的低轮廓电解铜箔添加剂与具有润湿作用的聚醚类化合物组合添加后可以在生产电解铜箔中实现品质的大幅提升，包括有效地降低毛面粗糙度，提升电解生箔的物理性能，如常温和高温条件下的抗拉强度和延伸率等。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.036 秒)
