发明公开
- 专利标题: EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法
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申请号: CN202311700105.3申请日: 2023-12-12
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公开(公告)号: CN117669471A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 徐薇 , 尹朝卿 , 李利民
- 申请人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢
- 专利权人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢
- 代理机构: 石家庄科诚专利事务所
- 代理商 刘丽丽; 刘兰芳
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; G06F30/394 ; G06F30/31 ; G06F115/12
摘要:
本发明属于PCB设计技术领域,具体公开了一种EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法,包括绘制联动;绘制联动包括依次进行的以下步骤:S1、获取已绘制要素的半径r1,调用对应的预设比例k;S2、计算待绘制要素的半径r2;S3、以已绘制要素的圆心为圆心,以r2为半径绘制待绘制要素;其中r2=r1*k。本发明还公开了修改联动的方法。本发明预先在EDA软件中设定好过孔的孔和圆形焊盘区半径的比例,当绘制或修改其中一个要素时,EDA软件能够调用预设比例,自动生成另外一个要素,避免了人工计算带来的错误,提升了整个PCB板布局布线的效率。本发明适用于PCB设计中绘制过孔。