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公开(公告)号：CN118070718A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410199516.7
申请日：2024-02-23
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/31 , G06F9/451 , G06F8/38 , G06F8/36 , G06F115/12
摘要： 本发明属于电子设计自动化技术领域，具体公开了一种电子设计自动化软件架构，基于MVC模式设计，包括从上至下设置的：硬件绘制层，负责电子元件的绘制和隔离的工作；UI界面层，负责界面显示和人机交互的工作；核心逻辑层，用于响应UI界面层的服务请求，对接调用硬件绘制层，并将产生的显示请求反馈至UI界面层；硬件绘制层包括硬件绘制模块和封装模块；其中，UI界面层包括：输入模块、绘制显示模块、控件库、对话框模块、消息循环模块和设置模块，核心逻辑层包括通用模块和功能模块。本发明提升了EDA软件的运行效率和代码的维护效率，降低了研发和维护的工作量。本发明适用于板级EDA的绘制。
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公开(公告)号：CN116383306A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310354931.0
申请日：2023-04-04
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种元器件库数据共享方法、装置、电子设备及存储介质。应用于服务器端，该方法包括：获取用户端发送的元器件库数据共享请求；对元器件库数据共享请求进行解析，提取用户端元器件库版本标识；获取服务器端元器件库版本标识，服务器端元器件库版本标识通过连接的不同用户端上传的元器件库数据更新；在用户端元器件库版本标识和服务器端元器件库版本标识不一致时，在各用户端上传的元器件库数据中，筛选待更新元器件库数据，并向用户端发送待更新元器件库数据。本发明实施例的技术方案提高了元器件库数据共享的传输效率和传输数据的全面性。
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公开(公告)号：CN118280862A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410376251.3
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于芯片重量评估技术领域，公开了一种基于陶瓷QFN封装的多芯片模块重量评估方法，包括分别计算基于陶瓷QFN封装的多芯片模块的陶瓷底座、陶瓷底座上敷铜图形、金属外框、芯片、导电胶和键合线的重量，相加求和预估基于陶瓷QFN封装的多芯片模块的重量。本发明可以提高基于陶瓷QFN封装的多芯片模块重量预估的精度，减小预估的误差，并根据产品重量预估合适的试验成本，对于行业内对基于陶瓷QFN封装的多芯片模块重量有要求的项目都能起到很好的指导作用。
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公开(公告)号：CN116384316A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310357124.4
申请日：2023-04-06
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种版图绘制方法、装置、电子设备以及存储介质，版图绘制方法包括：接收选取移动指令，根据选取移动指令选取对应的裸芯片并将裸芯片移动到PCB板上，其中，裸芯片包括芯片主体、至少一个第一焊盘以及与第一焊盘数量相等的第二焊盘，第一焊盘位于芯片主体的第一表面上；接收焊盘层建立指令，根据焊盘层建立指令将第一焊盘所在的膜层作为焊盘层，并将焊盘层定义为裸芯片以外的外部结构；接收电连接指令，根据电连接指令将焊盘层中的第一焊盘与PCB板中的引脚电连接。本发明可以在绘图软件中实现将裸芯片直接放到PCB板上，方便用户绘制带有裸芯片的版图，大大提高了用户绘制版图的效率。
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公开(公告)号：CN118095192A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410376359.2
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明属于PCB版图设计技术领域，具体公开了一种PCB设计软件中板图绘制方法。本发明方法将裸芯片和相应电路板上的焊盘一起作为一个封装，该封装作为常规的元器件，放置在PCB设计软件中电路板的编辑区域。本发明用于PCB板图绘制，可以实现在板图绘制过程中将裸芯片直接放置在电路板上，进行常规的规则检查，不出现报错。
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公开(公告)号：CN117744543B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410191466.8
申请日：2024-02-21
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/31 , G06F30/392 , G10L15/22 , G10L15/26 , G10L17/22 , G06F115/12
摘要： 本发明属于电子设计自动化技术领域，具体公开了一种基于语音交互的电子设计自动化软件架构，基于MVC模式设计，包括：硬件绘制层，负责电子元件的绘制和隔离的工作；UI界面层，负责界面显示和人机交互的工作；核心逻辑层，用于响应UI界面层的服务请求，对接调用硬件绘制层，并将产生的显示请求反馈至UI界面层；硬件绘制层包括硬件绘制模块和封装模块，UI界面层包括语音输入模块、绘制显示模块、控件库、对话框模块、消息循环模块和设置模块，核心逻辑层包括通用模块和功能模块。本发明提升了EDA软件的运行效率和代码的维护效率，提升了PCB板的设计效率，降低了研发和维护的工作量。本发明适用于板级EDA的绘制。
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公开(公告)号：CN117709291B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410166829.2
申请日：2024-02-06
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/394
摘要： 本发明属于电路设计技术领域，公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法，包括获取射频过孔圆心的坐标，计算射频过孔同轴线的半径；根据射频过孔圆心，射频过孔同轴线的半径画辅助圆；根据过孔外直径，在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置，得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角；根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量，并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ，每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔；判断新过孔是否与电路板走线短路，去掉短路的新过孔，得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率，节约了时间成本，方便实用，大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。
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公开(公告)号：CN117669471A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311700105.3
申请日：2023-12-12
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/31 , G06F115/12
摘要： 本发明属于PCB设计技术领域，具体公开了一种EDA软件PCB布局布线中过孔内外径联动方法，包括绘制联动；绘制联动包括依次进行的以下步骤：S1、获取已绘制要素的半径r1，调用对应的预设比例k；S2、计算待绘制要素的半径r2；S3、以已绘制要素的圆心为圆心，以r2为半径绘制待绘制要素；其中r2=r1*k。本发明还公开了修改联动的方法。本发明预先在EDA软件中设定好过孔的孔和圆形焊盘区半径的比例，当绘制或修改其中一个要素时，EDA软件能够调用预设比例，自动生成另外一个要素，避免了人工计算带来的错误，提升了整个PCB板布局布线的效率。本发明适用于PCB设计中绘制过孔。
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公开(公告)号：CN118228672A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410376119.2
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F115/12
摘要： 本发明属于PCB板设计技术领域，具体公开了一种EDA软件中电路板边缘自动圆角算法，首先，选定PCB板边缘的一个直角，以该直角的顶点为起点，将该顶点所在的两个边分别缩短倒角半径长度，形成两个新端点；然后，以两个新端点所确定的线段为对称轴，确定该顶点的对称点；接着，以对称点为圆心，以对称点与两个新端点之一的距离为半径绘制连接两个新端点的圆弧，即完成对所选直角的倒圆角操作；最后，选定下一个直角，重复上述过程对下一个直角执行倒圆角操作，直至完成对所有直角的倒圆角操作。本发明在设计环节对PCB做批量化倒圆角处理，无需后续手工磨制倒圆角，从而提升产品质量稳定性，同时降本增效。本发明适用于PCB板设计。
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公开(公告)号：CN118102621A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410376312.6
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种在PCB布局布线中自动生成安装孔的方法，首先获得可以布设安装孔位置的安装孔放置网格矩阵，并对安装孔放置网格矩阵进行处理得到合适密度的安装孔矩阵。本发明提供了一种稳定、高效的电路板固定用安装孔位置自动生成方法，通过自动生成合适密度的安装孔矩阵，可以方便高效的确定安装孔的打孔位置，方法简单，方便实用。
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