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公开(公告)号：CN118554904A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410457082.6
申请日：2024-04-16
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种可配置功率的放大器电路，包括硅基放大器U1、第一硅基匹配电路、第二硅基匹配电路和功率配置电路；功率配置电路为第三硅基匹配电路或化合物半导体芯片U2。本发明中功率配置电路为第三硅基匹配电路或化合物半导体芯片U2，通过两种电路连接方式，使系统实现了灵活的功率输出，同时极大地缩短了产品的开发周期。
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公开(公告)号：CN118228672A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410376119.2
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F115/12
摘要： 本发明属于PCB板设计技术领域，具体公开了一种EDA软件中电路板边缘自动圆角算法，首先，选定PCB板边缘的一个直角，以该直角的顶点为起点，将该顶点所在的两个边分别缩短倒角半径长度，形成两个新端点；然后，以两个新端点所确定的线段为对称轴，确定该顶点的对称点；接着，以对称点为圆心，以对称点与两个新端点之一的距离为半径绘制连接两个新端点的圆弧，即完成对所选直角的倒圆角操作；最后，选定下一个直角，重复上述过程对下一个直角执行倒圆角操作，直至完成对所有直角的倒圆角操作。本发明在设计环节对PCB做批量化倒圆角处理，无需后续手工磨制倒圆角，从而提升产品质量稳定性，同时降本增效。本发明适用于PCB板设计。
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公开(公告)号：CN118102621A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410376312.6
申请日：2024-03-29
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于PCB加工技术领域，公开了一种在PCB布局布线中自动生成安装孔的方法，首先获得可以布设安装孔位置的安装孔放置网格矩阵，并对安装孔放置网格矩阵进行处理得到合适密度的安装孔矩阵。本发明提供了一种稳定、高效的电路板固定用安装孔位置自动生成方法，通过自动生成合适密度的安装孔矩阵，可以方便高效的确定安装孔的打孔位置，方法简单，方便实用。
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公开(公告)号：CN118100806A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410436235.9
申请日：2024-04-11
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H03D7/12 , H03B19/06 , H03K19/0175
摘要： 本发明属于太赫兹信号源领域，具体公开了一种基于CMOS工艺的太赫兹信号源电路，包括耦合振荡模块、驱动级放大模块、注入锁定三倍频模块、二倍频模块和功率合成模块，耦合振荡模块的信号输出端与驱动级放大模块的信号输入端连接，驱动级放大模块的信号输出端与注入锁定三倍频模块的信号输入端，注入锁定三倍频模块的信号输出端与二倍频模块的信号输入端，二倍频模块的信号输出端与功率合成模块的信号输入端连接。本发明能够在不需要外部信号注入的情况下，直接输出功率高和相位噪声低的太赫兹信号。本发明适用于太赫兹信号的产生。
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公开(公告)号：CN117744543A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410191466.8
申请日：2024-02-21
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/31 , G06F30/392 , G10L15/22 , G10L15/26 , G10L17/22 , G06F115/12
摘要： 本发明属于电子设计自动化技术领域，具体公开了一种基于语音交互的电子设计自动化软件架构，基于MVC模式设计，包括：硬件绘制层，负责电子元件的绘制和隔离的工作；UI界面层，负责界面显示和人机交互的工作；核心逻辑层，用于响应UI界面层的服务请求，对接调用硬件绘制层，并将产生的显示请求反馈至UI界面层；硬件绘制层包括硬件绘制模块和封装模块，UI界面层包括语音输入模块、绘制显示模块、控件库、对话框模块、消息循环模块和设置模块，核心逻辑层包括通用模块和功能模块。本发明提升了EDA软件的运行效率和代码的维护效率，提升了PCB板的设计效率，降低了研发和维护的工作量。本发明适用于板级EDA的绘制。
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公开(公告)号：CN116599476A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310569283.0
申请日：2023-05-19
申请人： 电子科技大学 , 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于射频微波放大器技术领域，公开了一种可变增益放大器，包括输入级放大器、可变增益级放大器和输出级放大器；输入级放大器使用串联电感‑电容‑电阻模型对带源极负反馈电感的差分放大器的输入阻抗进行建模并进行输入阻抗匹配；输入级放大器的输出端与可变增益级放大器的输入端之间通过第一级间匹配电路相连；可变增益级放大器的输出端与输出级放大器的输入端之间通过第二级间匹配电路相连；可变增益级放大器的增益控制端通过偏置电压产生电路进行控制；偏置电压产生电路采用分段式的电流型数模转换器生成可变增益级放大器的偏置电压。本发明将可变增益级放大器的增益控制部分与射频放大器分开，避免了增益控制部分影响射频放大器的性能。
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公开(公告)号：CN116451619A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310356934.8
申请日：2023-04-06
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： G06F30/32 , G06F30/31 , G06F16/535 , G06F16/215
摘要： 本发明公开了一种元器件信息处理方法、装置、介质及设备。该方法包括：检测到元器件绘制界面中显示元器件图标的触发事件，获取元器件图标对应的元器件标识；在数据库中查询到元器件标识对应的图形路径，并从图形路径对应的文件中获取元器件绘制数据；根据元器件绘制数据在元器件绘制界面中绘制元器件图标对应的元器件图形以及显示元器件图标对应的属性信息。本发明实施例的技术方案减少了元器件绘制数据的重复性，提高了绘图效率和绘图的准确度。
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公开(公告)号：CN116347773A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310370731.4
申请日：2023-04-07
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种自动打孔方法、装置、电子设备和存储介质，自动打孔方法包括：获取用户输入的自定义打孔属性和当前编辑的PCB板尺寸，并计算出PCB板上所有的预打孔位置；获取当前PCB板上涉及的所有网络属性，并记录网络属性为GND时对应的特征值；根据计算出的PCB板上所有的预打孔位置，判断该PCB板的每一预打孔位置在避障判定范围内是否存在其他元器件；如果存在，则跳过当前预打孔位置，对下一预打孔位置进行判断；如果不存在，将用户输入的自定义打孔属性赋予当前预打孔位置，并将所述特征值存入当前预打孔位置对应的自定义数据单元中；根据每一自定义数据单元中的特征值，在需要打孔的位置上自动画孔。本发明提高了打孔效率。
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公开(公告)号：CN115580241B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211576053.9
申请日：2022-12-09
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种功率放大器及其偏置电路，包括微电流源电路、电流放大电路、差分放大电路和稳压输出电路；直流电源用于输出直流电压信号至微电流源电路、电流放大电路、差分放大电路和稳压输出电路；微电流源电路根据直流电压信号输出基准电流信号至电流放大电路的电流输入端，以及输出偏置电压信号至电流放大电路的控制端；电流放大电路根据基准电流信号、偏置电压信号和直流电压信号输出第一电压信号至差分放大电路的第一输入端；差分放大电路根据直流电压信号、第一电压信号和第二输入端接收的反馈信号输出第二电压信号至稳压输出电路的输入端；稳压输出电路根据第二电压信号和直流电压信号输出稳压信号至偏置电路的输出端。
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公开(公告)号：CN115066050A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210791600.9
申请日：2022-07-05
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
IPC分类号： H05B6/68
摘要： 本申请适用于微波技术领域，提供了一种微波加热控制方法、装置和电子设备。该微波加热控制方法应用于具有多个频率源通道的微波发生装置，上述微波加热控制方法包括：在微波发生装置对被加热物体进行加热过程中，获取在第一工作频率和第一工作相位下的各个频率源通道的发射信号的第一功率和反射信号的第二功率；根据各个频率源通道的第一功率和第二功率，确定被加热物体在第一工作频率和第一工作相位下的驻波信息；根据驻波信息确定目标工作参数，目标工作参数包括目标工作频率、目标工作相位和目标发射功率；基于目标工作参数，对被加热物体进行加热。上述方法能够提高对信号发射功率的控制精度，提高对被加热物体的加热效率。
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