本发明提供了一种塑封功率模块及车辆。塑封功率模块包括：散热基板；下铜层，下铜层与散热基板连接；绝缘衬板，绝缘衬板与下铜层连接，下铜层位于绝缘衬板与散热基板之间；电路模块，电路模块包括上铜层，上铜层设置于绝缘衬板远离下铜层的一侧，上铜层上设置有芯片、至少一个导电连接部、功率端子和信号端子，芯片通过导电连接部与功率端子和信号端子中的至少一个连接；塑封壳体，塑封壳体与散热基板连接并围设成塑封腔体，且塑封壳体将下铜层、绝缘衬板、上铜层、芯片，以及至少部分的导电连接部、至少部分的功率端子和至少部分的信号端子塑封于塑封腔体内。应用本发明的技术方案，解决了现有技术中功率模块的散热差、性能低的问题。