发明公开
CN117677023A 电子装置及其制备方法
审中-实审
- 专利标题： 电子装置及其制备方法
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申请号： CN202211024716.6申请日： 2022-08-25
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公开(公告)号： CN117677023A公开(公告)日： 2024-03-08
- 发明人: 刘原呈 , 吴孟轩 , 陈信诚
- 申请人： 群创光电股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
- 专利权人： 群创光电股份有限公司
- 当前专利权人： 群创光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 孙蕾
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K7/14 ; H05K1/11 ; H05K1/14 ; H05K1/18 ; H05K3/32 ; H05K3/40
摘要：
本公开提供一种电子装置，包含：一背板；一电路板，设置于该背板上；一第一附着件，设置于该背板与该电路板之间；以及一第二附着件，设置于该背板与该电路板之间；其中，该电路板通过该第一附着件及该第二附着件固定于该背板上，且该第一附着件的材料不同于该第二附着件的材料。本公开还提供一种制备该电子装置的方法。
