发明公开
- 专利标题: 一种p型Bi2Te3基材料中位错阵列的调控方法
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申请号: CN202311525473.9申请日: 2023-11-16
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公开(公告)号: CN117677264A公开(公告)日: 2024-03-08
- 发明人: 杨东旺 , 张鸣奇 , 鄢永高 , 刘伟 , 刘铭扬 , 李振明 , 刘弘景 , 刘可文 , 何楠
- 申请人: 武汉理工大学 , 中国电力科学研究院有限公司 , 国网北京市电力公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 专利权人: 武汉理工大学,中国电力科学研究院有限公司,国网北京市电力公司
- 当前专利权人: 武汉理工大学,中国电力科学研究院有限公司,国网北京市电力公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 李欣荣
- 主分类号: H10N10/01
- IPC分类号: H10N10/01 ; H10N10/852 ; H10N10/853
摘要:
本发明的主要目的在于提供一种p型Bi2Te3基材料中位错阵列的调控方法,包括如下步骤:将p型Bi2Te3基粉体材料与低熔点第二相粉体混合均匀,然后在真空条件下,进行加压烧结,得到具有位错阵列的p型Bi2Te3基材料。本发明通过向p型Bi2Te3基粉体材料中加入少量低熔点第二相粉体,在烧结过程中,第二相形成液相并不断在晶界部位析出,并促进在所得p型Bi2Te3基材料中形成位错阵列。本发明所得多晶p型Bi2Te3基材料中的位错呈高密度状态的阵列分布,具有高的织构和低的晶格热导率,同时由于位错的规律分布,可兼具优异的力学性能,可为p型Bi2Te3基材料热电性能和力学性能的协同优化提供一种新思路。