一种用于大功率器件的陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：步骤一，在陶瓷上双面丝网印刷焊料，印刷焊料时预留电路线条；步骤二，将陶瓷基板上的焊料烘干后，与铜箔装架，放入真空炉中钎焊；步骤三，在钎焊后的陶瓷覆铜板的铜箔表面印刷油墨；步骤四，待油墨烘干后，进行刻蚀；步骤五，将刻蚀完成后的样品，放入树脂溶解剂中，进行油墨去膜；本申请通过限定陶瓷覆铜板的制备方法，在焊料印刷时，采取预留电路线条的印刷方式，在后期刻蚀时，只需要刻蚀掉焊料微观蔓延的部分，可大大缩短刻蚀时间；整体工序简单，原材料成本低，设备成本低，对场地要求低，不需要特殊光源，极大地缩短了生产成本与周期。