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公开(公告)号：CN114694905B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202210230701.9
申请日：2022-03-10
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： H01C17/22 , H01C17/065 , H01C17/30 , H01C17/02
摘要： 本发明提供一种高功率片式厚膜固定电阻器电阻值控制方法及装置，方法包括如下步骤：S1、制作第一、第二网版；S2、利用第一网版烧制得到第一参考电阻体，并烧制得到第二参考电阻体；S3、将第一网版的胶厚调整至#imgabs0#，利用调整后的第一网版烧制得到第一电阻体；S4、根据第一参考电阻体的电阻均值#imgabs1#和第二参考电阻体的电阻均值#imgabs2#的阻值变化率、以及第一电阻体的电阻均值#imgabs3#与目标电阻值的差距，调整印刷参数，再印刷烧制第二电阻体；E、若第二电阻体的电阻均值已达到目标电阻值范围内，则进行后续生产，否则，将第二电阻体作为新的第二参考电阻体，再次进入步骤S3。本发明能够在不损伤内部结构的情况下达到目标电阻值，合格率高，生产效率高，节省成本。
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公开(公告)号：CN113788709A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111012002.9
申请日：2021-08-31
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明提供一种在陶瓷介质基板表面金属化的方法及陶瓷介质基板，方法包括如下步骤：A、依次对原始陶瓷介质基板本体进行研磨和/或抛光；B、对经步骤A后的陶瓷介质基板本体进行预处理；C、对烧结后的陶瓷介质基板本体依次利用丙酮溶液、酒精、微酸性清洗液和去离子水进行超声波清洗，以去除陶瓷介质基板本体表面的油污和灰尘；D、利用磁控溅射工艺使金属沉积在陶瓷介质基板本体表面，形成金属膜层，得到最终的陶瓷介质基板。本发明能够显著提高金属膜层的强度，杜绝金属化膜层起皮、剥落的情况，从而有效提高产品的合格率，且操作简单，基本不会增加额外的成本。
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公开(公告)号：CN115327259A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210855038.1
申请日：2022-07-19
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明提供一种自动批量采集微波元件参数的方法，采用探针盒进行参数的采集，包括如下步骤：A：整版微波元件在设计排版时，将整版微波元件的地端引到正面；B：在空间建立笛卡尔坐标系，将探针盒设置在Z轴上，探针盒的坐标为(0，0，Z1)；C：将整版微波元件可移动设置在坐标系上，且微波元件位于探针盒的下方，微波元件可沿着X轴、Y轴和Z轴三个方向平行移动；D：通过调整坐标，使整版微波元件上的每一个微波元件单元分别和探针盒接触，并通过探针盒采集每一个微波元件单元的参数并记录保存。
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公开(公告)号：CN115180977A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210774326.4
申请日：2022-07-01
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： C04B41/80 , B23K26/382
摘要： 本发明提供一种释放超薄磁性陶瓷基板热应力的方法，包括如下步骤：步骤一：通过激光切割在超薄磁性陶瓷基板上加工贯通孔；步骤二：将激光切割后的超薄磁性陶瓷基板送入退火炉内，并将退火炉内抽真空；步骤三：保持恒定的升温速率将退火炉内的温度升高至第一退火温度；步骤四：在第一退火时间内使退火炉内的温度保持第一退火温度；步骤五：保持恒定的降温速率将退火炉内的温度降低至第二退火温度：步骤六：在第二退火时间内使退火炉内的温度保持第二退火温度；步骤七：关闭所有热源，使超薄磁性陶瓷基板随退火炉自动冷却；步骤八：升压，将退火炉内的气压提升至与外界气压一致，将超薄铁氧体送出基板。
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公开(公告)号：CN109092792B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201811114678.7
申请日：2018-09-25
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明的一种陶瓷基片表面处理方法，通过在陶瓷基片表面处理中引入高温烧结工艺，可有效去除基片表面的有机杂质；同时分别引入去离子水、清洗剂、有机溶剂并结合超声波清洗，可进一步清理基片表面，有效去除基片表面污渍，提高基片表面活性，利于下一步陶瓷金属化。可适用于多种类陶瓷基片的表面处理，有利于提高表面电极附着力、稳定性及一致性，键合强度可达到5g力以上，能有效提高微波单层电容器的产品批次合格率。
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公开(公告)号：CN117693129A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311434124.6
申请日：2023-10-31
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 一种用于大功率器件的陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：步骤一，在陶瓷上双面丝网印刷焊料，印刷焊料时预留电路线条；步骤二，将陶瓷基板上的焊料烘干后，与铜箔装架，放入真空炉中钎焊；步骤三，在钎焊后的陶瓷覆铜板的铜箔表面印刷油墨；步骤四，待油墨烘干后，进行刻蚀；步骤五，将刻蚀完成后的样品，放入树脂溶解剂中，进行油墨去膜；本申请通过限定陶瓷覆铜板的制备方法，在焊料印刷时，采取预留电路线条的印刷方式，在后期刻蚀时，只需要刻蚀掉焊料微观蔓延的部分，可大大缩短刻蚀时间；整体工序简单，原材料成本低，设备成本低，对场地要求低，不需要特殊光源，极大地缩短了生产成本与周期。
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公开(公告)号：CN109092792A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811114678.7
申请日：2018-09-25
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明的一种陶瓷基片表面处理方法，通过在陶瓷基片表面处理中引入高温烧结工艺，可有效去除基片表面的有机杂质；同时分别引入去离子水、清洗剂、有机溶剂并结合超声波清洗，可进一步清理基片表面，有效去除基片表面污渍，提高基片表面活性，利于下一步陶瓷金属化。可适用于多种类陶瓷基片的表面处理，有利于提高表面电极附着力、稳定性及一致性，键合强度可达到5g力以上，能有效提高微波单层电容器的产品批次合格率。
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公开(公告)号：CN118858709A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411340241.0
申请日：2024-09-25
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明属于电子元件性能测试领域，一种功率电子元件测试系统及测试方法，测试系统包括测试支架、设置在测试支架中的散热装置和设置在散热装置上用于安装电子元件的装夹装置，装夹装置包括设置在散热装置上的定位板、相对设置在定位板上的两测试板、形成在相邻两测试板之间用于安装电子元件的安装区域、设置在一测试板上向上延伸与安装区域中电子元件接触连接的热电偶、分别设置在两测试板上使电源分别与电子元件两引线接触连接的两连接机构、将电子元件固定在安装区域中的第一固定机构和使两引线分别与两连接机构接触连接的两第二固定机构，本申请具体限定装夹装置的结构，对一个或多个电子元件进行装夹，无需焊接，即可进行寿命及功率测试。
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公开(公告)号：CN118658691A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410775054.9
申请日：2024-06-17
申请人： 福建毫米电子有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/28 , H01C7/00
摘要： 一种带结构设计的功率电子元器件的制作方法，功率电子元器件包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板表面的一个或多个电阻单元、设置在陶瓷基板表面的表电极、设置在陶瓷基板背面的背电极和覆盖在一个或多个电阻单元上的保护层；本申请不同于传统的先设计后制作顺序，改为先制作后设计，将工艺要求难度最大最繁琐的电阻单元优先进行制造，制造完成后进行干燥保存，作为后段工序的原材料使用；且不同于传统的单一电阻单元，采用多个电阻单元串并联结合的工艺，再通过后期的计算、仿真、设计与二次加工，达到客户需要的频率、阻值、驻波比、安装方式及尺寸要求。
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公开(公告)号：CN117486629A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202410000848.8
申请日：2024-01-02
申请人： 福建毫米电子有限公司
摘要： 本发明属于陶瓷覆铜板制备领域，具体涉及一种通过低温钎焊制作氮化物陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤：步骤一，对氮化物陶瓷基板与铜箔表面进行清洁处理；步骤二，在步骤一处理后的氮化物陶瓷基板表面溅射Ti；步骤三，将步骤二得到的溅射完Ti层的氮化物陶瓷基板上溅射Cu；步骤四，在溅射完Cu层的氮化物陶瓷基板上印刷CuP浆料，并在印刷CuP浆料的氮化物陶瓷基板放入烘干箱中对CuP浆料进行烘干；步骤五，将步骤四得到的氮化物陶瓷基板与步骤一得到的清洗后的铜箔装夹，放入真空炉中，在较低的温度下钎焊成型，得氮化物陶瓷覆铜板；采用CuP浆料，有利于Ti、Cu在较低的温度下在连接界面处形成原子扩散，促进界面结合，进而降低陶瓷覆铜板的钎焊温度。
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