发明公开
- 专利标题: 基于轻质大容积目标舱的红外制导控制半实物仿真系统
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申请号: CN202310650883.X申请日: 2023-06-02
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公开(公告)号: CN117742172A公开(公告)日: 2024-03-22
- 发明人: 田义 , 柴娟芳 , 杨扬 , 李奇 , 张琰 , 赵吕懿 , 唐成师 , 陆志沣 , 向超 , 赵亮 , 李艳红 , 王丙乾 , 苏筱婷 , 佘少波
- 申请人: 上海机电工程研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区中春路1333-1号
- 专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人: 上海机电工程研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区中春路1333-1号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 胡晶
- 主分类号: G05B17/02
- IPC分类号: G05B17/02
摘要:
本发明提供了一种基于轻质大容积目标舱的红外制导控制半实物仿真系统及终端,包括:由五轴转台、测试台/加电设备、实时仿真控制系统、目标数字场景生成系统、被测产品、红外目标模拟器、液氮及氮气源、高低温循环系统、温度控制系统、产品舱、连接舱、目标舱、红外窗口等组成。目标舱包括固定保温层、柔性软罩、隔热法兰、固定保温层支架,柔性软罩通过隔热法兰与五轴转台外二轴连接,可随外二轴摆动,目标舱的柔性软罩顶部与固定保温层连接,固定保温层通过固定保温层支架与龙门架或房屋顶部。本发明,大大减轻了目标舱重量对转台负载的要求,同时柔性冷舱内部空间需要满足目标模拟器摆动范围,容积较大,有利于温场均匀性控制。