发明公开
- 专利标题: 硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用
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申请号: CN202311573070.1申请日: 2023-11-22
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公开(公告)号: CN117756494A公开(公告)日: 2024-03-26
- 发明人: 程亚芳 , 钟素娟 , 张陕南 , 李培艳 , 侯江涛 , 刘付丽 , 刘洁 , 孙逸翔 , 郝庆乐
- 申请人: 郑州机械研究所有限公司
- 申请人地址: 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区科学大道149号
- 专利权人: 郑州机械研究所有限公司
- 当前专利权人: 郑州机械研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 河南省郑州市郑州高新技术产业开发区科学大道149号
- 代理机构: 郑州德勤知识产权代理有限公司
- 代理商 王莉
- 主分类号: C04B28/24
- IPC分类号: C04B28/24 ; H01H85/055 ; H01H85/18 ; H01H9/30 ; C04B111/90 ; C04B111/20
摘要:
本发明提供了硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用。所述硅溶胶复合固化剂的原料引入了酸性硅溶胶和氧化钙粉末,利用氧化钙与酸性硅溶胶中的水发生反应自生热,可以实现快速固化,大幅减低固化时间,提升生产效率。所述硅溶胶复合固化剂的原料中还引入了纳米Fe粉和Cu防蚀剂能够提高Cu的抗氧化腐蚀性,进一步有利于提高熔断器中的银铜复合熔体材料的抗氧化性,使采用上述固化剂的熔断器可以实现防止熔断器中的银铜复合熔体材料氧化腐蚀,保证电阻率稳定及界面结合强度。同时由于上述固化剂中各原料均匀混合提高了熔断器灭弧填充物的质地均一性,有利于有效的减少铜条锈蚀,维持熔断器中的银铜复合熔体材料电阻率的稳定。