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公开(公告)号：CN117779141A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311595834.7
申请日：2023-11-27
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体而言，涉及一种具有覆镍层的键合铝丝及其制备方法和应用。所述的具有覆镍层的键合铝丝，包括铝基材料以及包覆在所述铝基材料外壁上的阳极氧化铝层；所述阳极氧化铝层包括若干个紧密排列的氧化铝微孔，所述氧化铝微孔内沉积有金属镍。所述的具有覆镍层的键合铝丝表面清洁，具有耐热性好、耐腐蚀性好、键合强度高和不易塌丝等优点。
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公开(公告)号：CN117712071A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311675157.X
申请日：2023-12-07
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及封装用材料技术领域，尤其是涉及一种键合线及其制备方法和LED器件。本发明的一种键合线，包括芯材；所述芯材，按照质量百分数计，包括如下成分：Cu 5wt％～10wt％、石墨烯2wt％～7wt％、Sm0.25wt％～0.5wt％、Zr 1wt％～1.5wt％，余量为Ag。本发明通过向键合线中添加Zr元素和石墨烯并合理控制其含量，同时与Cu元素和Sm元素相互配合，提高了银合金键合线的力学性能、抗腐蚀性、耐高温性能稳定性、抗电子迁移能力和可靠性；能够满足低成弧、循化高温等复杂键合环境下的大功率LED器件键合需求。
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公开(公告)号：CN114035631A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111330455.6
申请日：2021-11-11
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本申请提供了金属丝的加热电压的控制方法、控制装置、设备及介质，获取变频电机以额定转速驱动金属丝运动时金属丝的第一运动速度和初始运动速度、加热电路板在金属丝的初始运动速度下的初始加热电压以及加热电路板的额定输出电压；获取金属丝的第二运动速度，即金属丝的当前运动速度；基于金属丝的第一运动速度、第二运动速度、初始运动速度、加热电路板的初始加热电压和额定输出电压，确定加热电路板的目标加热电压；将加热电路板当前的实际加热电压调整至目标加热电压，以使加热电路板输出目标加热电压为金属丝加热。这样，不需测量金属丝温度就能通过金属丝的运动速度控制对金属丝进行加热的加热电压，使得金属丝被加热部位的温度保持稳定。
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公开(公告)号：CN117756494A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311573070.1
申请日：2023-11-22
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： C04B28/24 , H01H85/055 , H01H85/18 , H01H9/30 , C04B111/90 , C04B111/20
摘要： 本发明提供了硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用。所述硅溶胶复合固化剂的原料引入了酸性硅溶胶和氧化钙粉末，利用氧化钙与酸性硅溶胶中的水发生反应自生热，可以实现快速固化，大幅减低固化时间，提升生产效率。所述硅溶胶复合固化剂的原料中还引入了纳米Fe粉和Cu防蚀剂能够提高Cu的抗氧化腐蚀性，进一步有利于提高熔断器中的银铜复合熔体材料的抗氧化性，使采用上述固化剂的熔断器可以实现防止熔断器中的银铜复合熔体材料氧化腐蚀，保证电阻率稳定及界面结合强度。同时由于上述固化剂中各原料均匀混合提高了熔断器灭弧填充物的质地均一性，有利于有效的减少铜条锈蚀，维持熔断器中的银铜复合熔体材料电阻率的稳定。
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公开(公告)号：CN114035631B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111330455.6
申请日：2021-11-11
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： G05D23/20
摘要： 本申请提供了金属丝的加热电压的控制方法、控制装置、设备及介质，获取变频电机以额定转速驱动金属丝运动时金属丝的第一运动速度和初始运动速度、加热电路板在金属丝的初始运动速度下的初始加热电压以及加热电路板的额定输出电压；获取金属丝的第二运动速度，即金属丝的当前运动速度；基于金属丝的第一运动速度、第二运动速度、初始运动速度、加热电路板的初始加热电压和额定输出电压，确定加热电路板的目标加热电压；将加热电路板当前的实际加热电压调整至目标加热电压，以使加热电路板输出目标加热电压为金属丝加热。这样，不需测量金属丝温度就能通过金属丝的运动速度控制对金属丝进行加热的加热电压，使得金属丝被加热部位的温度保持稳定。
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公开(公告)号：CN118782566A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410764183.8
申请日：2024-06-13
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , C22C9/00 , C22C1/02 , C22C1/06 , B21C37/04 , C23C2/04 , C23C2/38 , C23C2/28 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及电子封装用材料技术领域，具体而言，涉及一种铜基键合线及其制备方法。所述铜基键合线包括芯材和依次包覆在所述芯材外侧的银层和钯层；所述芯材包括铜和钛，所述铜的纯度大于99.99％，所述钛的含量为10‑30ppm，所述芯材中的氧含量≤10ppm。本发明提供的铜基键合线导电导热性能好，强度高、硬度低，拉丝加工性能好，抗氧化性好，键合时对芯片和焊盘的损伤小；本发明方法通过在铜芯材中加入微量元素B、P和Ti降低了铜线中的含氧量，改善了其加工性能，依次在铜线材外侧包覆银层和钯层，明显提高了线材的抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN117747583A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311595824.3
申请日：2023-11-27
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , C25D11/24 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体而言，涉及一种包覆光固化聚合物的键合铝丝及其制备方法和应用。所述的包覆光固化聚合物的键合铝丝，包括铝基材料以及包覆在所述铝基材料外部的阳极氧化铝层：所述阳极氧化铝层包括若干个紧密排列的氧化铝微孔，所述氧化铝微孔内及所述氧化铝微孔层表面附着有光固化聚合物层。所述的包覆光固化聚合物的键合铝丝，具有较好的键合性能，可有效避免键合铝丝易塌丝而引起的短路；光固化聚合物层具有绝缘、结合力强、不易剥落的特点。该包覆光固化聚合物的键合铝丝制备工艺与传统表面镀层工艺相比，具有固化速度快、工艺简单、固化效率高、能耗低的优势。
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公开(公告)号：CN118315519A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410420407.3
申请日：2024-04-09
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 本发明提供了一种复合型键合线及其制备方法，涉及半导体以及LED封装技术领域。具体而言：所述键合线包括主体段，以及与所述主体段的至少一侧扩散连接的键合段；所述主体段包括银及银基合金、铜及铜基合金中的至少一种；所述键合段包括金、银、钯或铋中的至少一种元素。本发明能够有效解决键合线的界面处容易出现老化缺陷、以及键合线原料贵金属成本高昂的技术问题，其制备过程可通过合金锭制备、扩散连接、多道次轧制和激光裁剪等工序完成；本发明的键合线产品可设计性强，制备工艺简单易行，在半导体封装和LED封装等方面具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117759188A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311580907.5
申请日：2023-11-23
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及磨鞋技术领域，具体而言，涉及一种硬质合金磨鞋及其制备方法和应用。硬质合金磨鞋包括钢基体和磨削层；磨削层包括若干个硬质合金螺柱，硬质合金螺柱的一端为内部设置有硬质合金颗粒的立体结构，硬质合金螺柱的另一端为螺柱结构，每个螺柱结构延伸至钢基体内，使钢基体与磨削层通过螺纹连接；磨削层还包括设置在各硬质合金螺柱之间的铜基胎体合金。本发明通过设置若干个硬质合金螺柱，可以解决传统磨鞋在焊接过程中硬质合金颗粒沉淀发生聚集导致各硬质合金颗粒之间间距不均匀造成的应力过大的问题，进而提高了磨鞋质量及其使用寿命。
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公开(公告)号：CN117758064A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311587513.2
申请日：2023-11-24
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅热法炼镁方法及出渣方法。该炼镁方法及出渣方法主要通过配料过程中控制原料中的氧化镁与氧化钙的含量，使其中的氧化镁与氧化钙的比例小于1:1，炼镁球团经过高温还原处理后，还原渣温度降至晶型转变温度以下后，还原渣中的硅酸二钙转变为γ型硅酸二钙，发生体积膨胀，从而粉化，也避免还原渣粘罐，提高出渣效率和缩短出渣时间，从而提高了生产效率和缩短了冶炼周期，且氧化镁的还原率均在90%以上；而且本发明提供的上述硅热法炼镁方法及出渣方法还具有以下特点：适用性强，对原料要求低，无需改变目前炼镁的工艺技术，通过调节氧化钙与氧化镁的含量也可以提高氧化镁的利用率，可以实现低品位矿产资源综合利用。
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