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公开(公告)号：CN117756494A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311573070.1
申请日：2023-11-22
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： C04B28/24 , H01H85/055 , H01H85/18 , H01H9/30 , C04B111/90 , C04B111/20
摘要： 本发明提供了硅溶胶复合固化剂及其制备方法和在熔断器中的应用。所述硅溶胶复合固化剂的原料引入了酸性硅溶胶和氧化钙粉末，利用氧化钙与酸性硅溶胶中的水发生反应自生热，可以实现快速固化，大幅减低固化时间，提升生产效率。所述硅溶胶复合固化剂的原料中还引入了纳米Fe粉和Cu防蚀剂能够提高Cu的抗氧化腐蚀性，进一步有利于提高熔断器中的银铜复合熔体材料的抗氧化性，使采用上述固化剂的熔断器可以实现防止熔断器中的银铜复合熔体材料氧化腐蚀，保证电阻率稳定及界面结合强度。同时由于上述固化剂中各原料均匀混合提高了熔断器灭弧填充物的质地均一性，有利于有效的减少铜条锈蚀，维持熔断器中的银铜复合熔体材料电阻率的稳定。
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公开(公告)号：CN114293242B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210010381.6
申请日：2022-01-06
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液、电解抛光方法，属于电解抛光技术领域。本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液，由以下质量百分比的组分组成：柠檬酸5～8％、氨基磺酸3～5％、氯化钠0.5～1％、尿素0.2～0.5％，余量为水。采用本发明的用于侧复式银铜复合带电解抛光的抛光液进行电解抛光侧复式银铜复合带时，可以保证处理后的电解抛光侧复式银铜复合带的表面具有较小的粗糙度，也可以避免造成贵金属的损耗。
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公开(公告)号：CN117758064A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311587513.2
申请日：2023-11-24
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅热法炼镁方法及出渣方法。该炼镁方法及出渣方法主要通过配料过程中控制原料中的氧化镁与氧化钙的含量，使其中的氧化镁与氧化钙的比例小于1:1，炼镁球团经过高温还原处理后，还原渣温度降至晶型转变温度以下后，还原渣中的硅酸二钙转变为γ型硅酸二钙，发生体积膨胀，从而粉化，也避免还原渣粘罐，提高出渣效率和缩短出渣时间，从而提高了生产效率和缩短了冶炼周期，且氧化镁的还原率均在90%以上；而且本发明提供的上述硅热法炼镁方法及出渣方法还具有以下特点：适用性强，对原料要求低，无需改变目前炼镁的工艺技术，通过调节氧化钙与氧化镁的含量也可以提高氧化镁的利用率，可以实现低品位矿产资源综合利用。
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公开(公告)号：CN117712072A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311678227.7
申请日：2023-12-08
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及封装用材料技术领域，尤其是涉及一种银合金键合线及其制备方法和应用。本发明的一种银合金键合线，包括芯材；所述芯材，按照质量百分数计，包括如下成分：Al 0.5wt％～0.7wt％、Ce 0.6wt％～1wt％、碳纳米管1wt％～3wt％、Sb 0.3wt％～0.5wt％，余量为Ag。本发明的银合金键合线，通过各元素的相互配合，提高了银合金键合线的力学性能、加工性能、耐腐蚀性能和抗电子迁移性能；将其用于电子封装中，能够满足微细线径加工及高密度引线LED器件的封装需求。
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公开(公告)号：CN114941084A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210553842.4
申请日：2022-05-19
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种熔断器用熔体材料及其制备方法和熔断器，涉及电工技术领域。该熔断器用熔体材料按照质量百分比计包括如下成分：Ce0.003～0.006％，Zr 0.005～0.01％和Ni 0.003～0.006％；余量Ag，且银的质量百分比大于等于99.9％；和可接受量的杂质。该熔断器用熔体材料具有良好的抗自然时效软化性能，避免了熔体用纯银带材硬度的下降导致冲孔出现脱模困难、裂边、刺突毛边和银材孔隙开裂等缺陷，以及降低了下游产品的废品率。
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公开(公告)号：CN118782566A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410764183.8
申请日：2024-06-13
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , C22C9/00 , C22C1/02 , C22C1/06 , B21C37/04 , C23C2/04 , C23C2/38 , C23C2/28 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及电子封装用材料技术领域，具体而言，涉及一种铜基键合线及其制备方法。所述铜基键合线包括芯材和依次包覆在所述芯材外侧的银层和钯层；所述芯材包括铜和钛，所述铜的纯度大于99.99％，所述钛的含量为10‑30ppm，所述芯材中的氧含量≤10ppm。本发明提供的铜基键合线导电导热性能好，强度高、硬度低，拉丝加工性能好，抗氧化性好，键合时对芯片和焊盘的损伤小；本发明方法通过在铜芯材中加入微量元素B、P和Ti降低了铜线中的含氧量，改善了其加工性能，依次在铜线材外侧包覆银层和钯层，明显提高了线材的抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN117747583A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311595824.3
申请日：2023-11-27
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , C25D11/24 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体而言，涉及一种包覆光固化聚合物的键合铝丝及其制备方法和应用。所述的包覆光固化聚合物的键合铝丝，包括铝基材料以及包覆在所述铝基材料外部的阳极氧化铝层：所述阳极氧化铝层包括若干个紧密排列的氧化铝微孔，所述氧化铝微孔内及所述氧化铝微孔层表面附着有光固化聚合物层。所述的包覆光固化聚合物的键合铝丝，具有较好的键合性能，可有效避免键合铝丝易塌丝而引起的短路；光固化聚合物层具有绝缘、结合力强、不易剥落的特点。该包覆光固化聚合物的键合铝丝制备工艺与传统表面镀层工艺相比，具有固化速度快、工艺简单、固化效率高、能耗低的优势。
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公开(公告)号：CN113579547B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202110926858.0
申请日：2021-08-12
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明属于钎焊材料领域，具体涉及一种铜铝异种金属无钎剂钎焊用钎料膏及钎焊方法。该钎料膏由粘结剂和以下重量份数的组分组成：AlTiB颗粒0.1‑0.5份、Si粉1‑3份、P粉1‑3份、Zn85Al15钎料粉60‑80份。本发明的钎料膏，Si粉、Zn85Al15粉反应形成三元共晶钎料，Si粉可夺氧，抑制铝母材、熔融钎料的氧化，P粉也可脱氧去除铜表面的氧化膜，熔融钎料润湿、铺展、填缝，可实现在大气环境下铜铝异种金属的无钎剂钎焊。另外，Si可抑制Cu、Al原子的扩散，减少接头铜侧脆性化合物的生产，AlTiB颗粒能有效细化含Si钎料铜铝接头组织，得到的钎缝组织细化，接头强度较高。
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公开(公告)号：CN118315519A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410420407.3
申请日：2024-04-09
申请人： 郑州机械研究所有限公司
IPC分类号： H01L33/62
摘要： 本发明提供了一种复合型键合线及其制备方法，涉及半导体以及LED封装技术领域。具体而言：所述键合线包括主体段，以及与所述主体段的至少一侧扩散连接的键合段；所述主体段包括银及银基合金、铜及铜基合金中的至少一种；所述键合段包括金、银、钯或铋中的至少一种元素。本发明能够有效解决键合线的界面处容易出现老化缺陷、以及键合线原料贵金属成本高昂的技术问题，其制备过程可通过合金锭制备、扩散连接、多道次轧制和激光裁剪等工序完成；本发明的键合线产品可设计性强，制备工艺简单易行，在半导体封装和LED封装等方面具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117759188A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311580907.5
申请日：2023-11-23
申请人： 郑州机械研究所有限公司
摘要： 本发明涉及磨鞋技术领域，具体而言，涉及一种硬质合金磨鞋及其制备方法和应用。硬质合金磨鞋包括钢基体和磨削层；磨削层包括若干个硬质合金螺柱，硬质合金螺柱的一端为内部设置有硬质合金颗粒的立体结构，硬质合金螺柱的另一端为螺柱结构，每个螺柱结构延伸至钢基体内，使钢基体与磨削层通过螺纹连接；磨削层还包括设置在各硬质合金螺柱之间的铜基胎体合金。本发明通过设置若干个硬质合金螺柱，可以解决传统磨鞋在焊接过程中硬质合金颗粒沉淀发生聚集导致各硬质合金颗粒之间间距不均匀造成的应力过大的问题，进而提高了磨鞋质量及其使用寿命。
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