发明公开
- 专利标题： 一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺
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申请号： CN202311797283.2申请日： 2023-12-25
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公开(公告)号： CN117769345A公开(公告)日： 2024-03-26
- 发明人: 王宏伟 , 兰宇丹 , 夏丽莉 , 于肇贤
- 申请人： 北京信息科技大学
- 申请人地址： 北京市海淀区清河小营东路12号
- 专利权人： 北京信息科技大学
- 当前专利权人： 北京信息科技大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清河小营东路12号
- 代理机构： 北京知艺互联知识产权代理有限公司
- 代理商 余青
- 主分类号： H10N30/30
- IPC分类号： H10N30/30 ; H10N30/87 ; H10N30/88 ; H10N30/06
摘要：
本发明公开了一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺，涉及压电材料和换能器技术领域，包括由若干阵列分布的压电柱组成的压电柱阵列，压电柱阵列内填充有聚合物，若干压电柱依次串联，压电柱阵列设置有输出电极。制备工艺具体步骤：步骤S1：制备带有基底的压电柱阵列；步骤S2：填充聚合物和串联压电柱。采用上述一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺，能够提高压电材料结构受压力后的输出电压，从而提高压电材料结构的接收灵敏度。
