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发明公开
一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺审中-实审

公开(公告)号：CN117769345A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311797283.2

申请日：2023-12-25

申请人： 北京信息科技大学

发明人： 王宏伟 , 兰宇丹 , 夏丽莉 , 于肇贤

IPC分类号： H10N30/30 , H10N30/87 , H10N30/88 , H10N30/06

摘要： 本发明公开了一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺，涉及压电材料和换能器技术领域，包括由若干阵列分布的压电柱组成的压电柱阵列，压电柱阵列内填充有聚合物，若干压电柱依次串联，压电柱阵列设置有输出电极。制备工艺具体步骤：步骤S1：制备带有基底的压电柱阵列；步骤S2：填充聚合物和串联压电柱。采用上述一种高接收灵敏度压电复合材料结构及其制备工艺，能够提高压电材料结构受压力后的输出电压，从而提高压电材料结构的接收灵敏度。