发明公开
- 专利标题： 化学镀镍槽硝槽装置及方法
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申请号： CN202311821417.X申请日： 2023-12-27
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公开(公告)号： CN117779039A公开(公告)日： 2024-03-29
- 发明人: 孙国栋 , 邹斌
- 申请人： 芯联集成电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
- 专利权人： 芯联集成电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 芯联集成电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
- 代理机构： 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 张亚静
- 主分类号： C23F1/28
- IPC分类号： C23F1/28 ; B08B3/04
摘要：
本发明提供了一种化学镀镍槽硝槽装置及方法，所述化学镀镍槽硝槽方法包括：采用弱酸和氧化剂组成的混合溶液去除化学镀镍槽内壁上附着的镍，其中，所述弱酸和所述氧化剂与所述化学镀镍槽内壁上附着的镍进行化学反应；采用去离子水清洗所述化学镀镍槽。本发明的技术方案使得能够避免对后续的化学镀镍工艺产生影响，从而使得产品的良率得到提高，且人员操作风险降低，更加环保。
IPC分类:
