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发明公开
化学镀镍槽硝槽装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN117779039A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311821417.X

申请日：2023-12-27

申请人： 芯联集成电路制造股份有限公司

发明人： 孙国栋 , 邹斌

IPC分类号： C23F1/28 , B08B3/04

摘要： 本发明提供了一种化学镀镍槽硝槽装置及方法，所述化学镀镍槽硝槽方法包括：采用弱酸和氧化剂组成的混合溶液去除化学镀镍槽内壁上附着的镍，其中，所述弱酸和所述氧化剂与所述化学镀镍槽内壁上附着的镍进行化学反应；采用去离子水清洗所述化学镀镍槽。本发明的技术方案使得能够避免对后续的化学镀镍工艺产生影响，从而使得产品的良率得到提高，且人员操作风险降低，更加环保。