发明公开
- 专利标题: 一种带助力机构的芯片测试载板
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申请号: CN202311801196.X申请日: 2023-12-26
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公开(公告)号: CN117783818A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 刘云峰 , 杜海权 , 张波
- 申请人: 深圳市立可自动化设备有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
- 专利权人: 深圳市立可自动化设备有限公司
- 当前专利权人: 深圳市立可自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
- 代理机构: 深圳理之信知识产权代理事务所
- 代理商 曹新中
- 优先权: 2023111227431 20230901 CN
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28 ; G01R1/04
摘要:
本发明适用于芯片封装测试技术领域。本发明公开一种带助力机构的芯片测试载板,包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器,该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔,在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉,以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条,测试时,测试板位于收纳腔内,且测试板上的芯片承座位于避空结构上方。使用时先将测试板旋置在收纳腔内,并通过销钉进行定位后,由螺钉固定,再在载板本体有对测试板上的金手指位置上下固定上挡片和下挡片,在上挡片和下挡片之间形成的保护槽,所述测试板上的金手指位于保护槽内。由于带有助拔器方便从测试工位取出,结构简单紧凑。