发明公开
- 专利标题: 一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置
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申请号: CN202211145921.8申请日: 2022-09-20
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公开(公告)号: CN117790674A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: 杨财桂 , 曾亭 , 张小祥 , 刘欢 , 胡海峰 , 肖涛 , 查鑫 , 张仁伟
- 申请人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区龙子湖路668号;
- 专利权人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区龙子湖路668号;
- 代理机构: 北京市铸成律师事务所
- 代理商 王云红; 包莉莉
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62 ; H01L27/15
摘要:
本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板,包括:衬底;多条金属走线,位于衬底的一侧,金属走线包括远离衬底的第一面,在垂直于金属走线的延伸方向上,第一面呈凹陷的弧形面或者第一面呈外凸的弧形面;第一绝缘层,位于金属走线的背离衬底的一侧,第一绝缘层开设有第一过孔,第一过孔暴露至少一条金属走线的第一面的部分表面。本公开的技术方案,在同样的区域内,金属走线的暴露表面的表面积增大,有利于提高后制程中氧化防护层的面积,可以提高氧化防护层与电子元件的连接牢固性,提高固晶良率。
IPC分类: