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公开(公告)号：CN117795677A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280002312.9
申请日：2022-07-22
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方瑞晟科技有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/62 , G02F1/13357
摘要： 本公开提供的布线基板及电子装置，包括衬底基板；多个恒压信号线，多个第一连接线，位于衬底基板的同一侧；多个第一焊盘区，每个第一焊盘区包括并联设置的多个子区，每个子区包括多个串联设置的焊盘组，多个串联设置的焊盘组中至少包括第一焊盘组和最后一个焊盘组，第一焊盘组和最后一个焊盘组中的一者在衬底基板上的正投影与一个恒压信号线在衬底基板上的正投影部分重叠，第一焊盘组和最后一个焊盘组中的另一者在衬底基板上的正投影与一个第一连接线在衬底基板上的正投影部分重叠。
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公开(公告)号：CN117374203A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210772386.2
申请日：2022-06-30
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L27/15 , H01L25/075 , G09F9/33
摘要： 本公开提供一种发光基板及其制造方法、显示装置。该发光基板，包括功能区和绑定区；所述发光基板包括依次设置的第一导电层、绝缘膜层和第二导电层；所述绝缘膜层对应于所述功能区的厚度大于所述绝缘膜层对应于所述绑定区的厚度，所述第二导电层包括设置在所述绑定区中的电极，所述电极用于与柔性电路板绑定，所述第一导电层与所述电极在所述绑定区中电连接。
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公开(公告)号：CN116154087A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211415768.6
申请日：2022-11-11
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L27/15 , G02F1/13357
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；反射结构层，位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层的材质包括金属，反射结构层设置有开孔，开孔暴露出金属走线的部分表面。本公开的技术方案，可以提升LED的固晶良率，降低成本。
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公开(公告)号：CN118872409A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380007927.5
申请日：2023-02-27
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方瑞晟科技有限公司
摘要： 本公开提供了布线基板及发光基板，布线基板包括：衬底基板，包括：第一区，扇出区；多条信号线，信号线包括：位于第一区的第一部分，以及位于扇出区的第二部分；第一保护层包括多个开口；附加导电部；多个开口包括第一开口、第二开口中的至少一种；第一开口位于扇出区，第二开口位于第一区；多个附加导电部包括第一附加导电部、第二附加导电部中的至少一种；第一附加导电部在第一开口处与信号线电连接，第二附加导电部在第二开口处与信号线电连接。
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公开(公告)号：CN118231436A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211635502.2
申请日：2022-12-19
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板包括依次设置在衬底基板一侧的缓冲层、第一金属层、第一钝化层、第一有机层、第二钝化层、第二金属层、第三钝化层、第二有机层和第四钝化层，第一金属层的厚度与缓冲层的厚度的比值范围为5～7，第二金属层包括多个连接端和多条连接线，至少一个连接端通过连接线与第一金属走线的暴露表面连接，第二有机层设置有第三过孔，连接端在衬底基板上的正投影位于第三过孔在衬底基板上的正投影的范围内。本公开的技术方案，可以避免连接端爬坡位置的应力突变，避免钝化层产生微裂纹，改善后续化金过程中的化金缺角问题，提升产品良率，提升产品信赖性。
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公开(公告)号：CN118679589A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202380008148.7
申请日：2023-01-17
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方瑞晟科技有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/33
摘要： 本公开提供了布线基板及电子装置。布线基板包括：衬底基板；多个第一单元；多个第一单元中的每一第一单元包括多个第一焊盘区，多个第一焊盘区中的每一第一焊盘区包括至少一个第一焊盘组；多个第二焊盘区，每一第二焊盘区包括多个第二焊盘；多个第二焊盘包括接地焊盘以及输出焊盘；多条公共电压信号线；多条公共电压信号线沿第一方向排列且沿第二方向延伸；公共电压信号线穿过第一单元以及第二焊盘区；多条公共电压信号线中的每一公共电压信号线包括多个第一部分和多个第二部分，第一部分和第二部分在第二方向上依次交替连接；在第一方向上，第一部分的宽度大于第二部分的宽度，第二部分穿过第二焊盘区且复用为接地焊盘。
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公开(公告)号：CN117790674A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202211145921.8
申请日：2022-09-20
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧，金属走线包括远离衬底的第一面，在垂直于金属走线的延伸方向上，第一面呈凹陷的弧形面或者第一面呈外凸的弧形面；第一绝缘层，位于金属走线的背离衬底的一侧，第一绝缘层开设有第一过孔，第一过孔暴露至少一条金属走线的第一面的部分表面。本公开的技术方案，在同样的区域内，金属走线的暴露表面的表面积增大，有利于提高后制程中氧化防护层的面积，可以提高氧化防护层与电子元件的连接牢固性，提高固晶良率。
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公开(公告)号：CN117497675A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210876924.2
申请日：2022-07-25
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L25/075 , G09F9/33
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；第一绝缘层，位于衬底的朝向金属走线的一侧，第一绝缘层的厚度小于或等于金属走线的厚度，至少两条金属走线的至少部分表面未被第一绝缘层遮挡而暴露；反射层，位于第一绝缘层的背离衬底的一侧，反射层设置有多个第一开口，未被第一绝缘层遮挡而暴露的金属走线的表面的至少部分通过第一开口暴露，至少两条金属走线的部分表面被同一个第一开口暴露，被同一个第一开口暴露的至少两条金属走线的部分表面用于与同一个电子元件耦接。本公开的技术方案，可以降低反射层的制备精度，降低产品成本。
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公开(公告)号：CN118120056A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280003397.2
申请日：2022-09-30
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方瑞晟科技有限公司
IPC分类号： H01L27/12
摘要： 一种发光基板，所述发光基板具有显示区和位于所述显示区的至少一侧的周边区，所述周边区包括第一周边区，所述第一周边区和所述显示区沿所述第一方向间隔设置；所述发光基板包括：衬底；第一导电层，设置于所述衬底上；所述第一导电层包括位于所述显示区多条信号线；绝缘层，覆盖所述多条信号线；第二导电层，设置于所述绝缘层上；其中，所述绝缘层包括沿远离所述衬底的方向依次层叠的第一绝缘层和第二绝缘层，且至少在所述第一周边区和所述显示区之间，所述第一绝缘层的至少部分边缘超出所述第二绝缘层的边缘。
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公开(公告)号：CN117317110A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210707207.7
申请日：2022-06-21
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/33
摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置。布线基板包括：包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧，金属走线包括相互接触的第一金属层和第二金属层，第一金属层位于第二金属层与衬底之间，第二金属层的侧壁与衬底之间的角度大于或等于90°，金属走线与衬底的接触面面积大于或等于第二金属层的与第一金属层相对的表面的面积。本公开的技术方案，不再存在金属走线与衬底接触的表面内缩的问题，增大了金属走线与衬底的接触面积，提升了金属走线与衬底的附着力，减小了金属走线脱落的风险。
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