公开(公告)号：CN118231436A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202211635502.2

申请日：2022-12-19

申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 胡海峰 ,  曾亭 ,  张小祥 ,  刘欢 ,  查鑫 ,  肖涛 ,  张仁伟 ,  杨财桂 ,  柳宵宵 ,  李鑫

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L33/54

摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板包括依次设置在衬底基板一侧的缓冲层、第一金属层、第一钝化层、第一有机层、第二钝化层、第二金属层、第三钝化层、第二有机层和第四钝化层，第一金属层的厚度与缓冲层的厚度的比值范围为5～7，第二金属层包括多个连接端和多条连接线，至少一个连接端通过连接线与第一金属走线的暴露表面连接，第二有机层设置有第三过孔，连接端在衬底基板上的正投影位于第三过孔在衬底基板上的正投影的范围内。本公开的技术方案，可以避免连接端爬坡位置的应力突变，避免钝化层产生微裂纹，改善后续化金过程中的化金缺角问题，提升产品良率，提升产品信赖性。

公开(公告)号：CN117790674A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202211145921.8

申请日：2022-09-20

申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 杨财桂 ,  曾亭 ,  张小祥 ,  刘欢 ,  胡海峰 ,  肖涛 ,  查鑫 ,  张仁伟

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L27/15

摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧，金属走线包括远离衬底的第一面，在垂直于金属走线的延伸方向上，第一面呈凹陷的弧形面或者第一面呈外凸的弧形面；第一绝缘层，位于金属走线的背离衬底的一侧，第一绝缘层开设有第一过孔，第一过孔暴露至少一条金属走线的第一面的部分表面。本公开的技术方案，在同样的区域内，金属走线的暴露表面的表面积增大，有利于提高后制程中氧化防护层的面积，可以提高氧化防护层与电子元件的连接牢固性，提高固晶良率。

公开(公告)号：CN117497675A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202210876924.2

申请日：2022-07-25

申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 张小祥 ,  郭总杰 ,  曾亭 ,  徐佳伟 ,  刘欢 ,  胡海峰 ,  杨财桂 ,  张仁伟 ,  查鑫 ,  肖涛

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；第一绝缘层，位于衬底的朝向金属走线的一侧，第一绝缘层的厚度小于或等于金属走线的厚度，至少两条金属走线的至少部分表面未被第一绝缘层遮挡而暴露；反射层，位于第一绝缘层的背离衬底的一侧，反射层设置有多个第一开口，未被第一绝缘层遮挡而暴露的金属走线的表面的至少部分通过第一开口暴露，至少两条金属走线的部分表面被同一个第一开口暴露，被同一个第一开口暴露的至少两条金属走线的部分表面用于与同一个电子元件耦接。本公开的技术方案，可以降低反射层的制备精度，降低产品成本。

公开(公告)号：CN116154087A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211415768.6

申请日：2022-11-11

申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 胡海峰 ,  曾亭 ,  刘欢 ,  张小祥 ,  肖涛 ,  查鑫 ,  张仁伟 ,  杨财桂

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L27/15 ,  G02F1/13357

摘要： 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、背光模组和显示装置。布线基板，包括：衬底；多条金属走线，位于衬底的一侧；反射结构层，位于金属走线的背离衬底的一侧，反射结构层的材质包括金属，反射结构层设置有开孔，开孔暴露出金属走线的部分表面。本公开的技术方案，可以提升LED的固晶良率，降低成本。

公开(公告)号：CN118120056A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280003397.2

申请日：2022-09-30

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方瑞晟科技有限公司

发明人： 胡海峰 ,  曾亭 ,  张小祥 ,  刘欢 ,  查鑫 ,  肖涛 ,  张仁伟 ,  杨财桂 ,  齐琪

IPC分类号： H01L27/12

摘要： 一种发光基板，所述发光基板具有显示区和位于所述显示区的至少一侧的周边区，所述周边区包括第一周边区，所述第一周边区和所述显示区沿所述第一方向间隔设置；所述发光基板包括：衬底；第一导电层，设置于所述衬底上；所述第一导电层包括位于所述显示区多条信号线；绝缘层，覆盖所述多条信号线；第二导电层，设置于所述绝缘层上；其中，所述绝缘层包括沿远离所述衬底的方向依次层叠的第一绝缘层和第二绝缘层，且至少在所述第一周边区和所述显示区之间，所述第一绝缘层的至少部分边缘超出所述第二绝缘层的边缘。

公开(公告)号：CN115050882A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210716419.1

申请日：2022-06-22

申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 张小祥 ,  郭总杰 ,  曾亭 ,  胡海峰 ,  刘欢 ,  杨财桂 ,  肖涛 ,  查鑫 ,  张仁伟

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

摘要： 本公开提供的布线基板及电子装置，包括多个沿第一方向排布的焊盘区，每个焊盘区包括多个第一焊盘组和多个第二焊盘组，多个第一焊盘组沿第二方向级联设置，多个第一焊盘组中的一个第一焊盘组与一个第二焊盘组连接，第二焊盘组包括相互连接的至少两个子焊盘组；其中，每个焊盘区包括功能线和选定焊盘组，选定焊盘组中的每个子焊盘组分别与至少一根功能线连接，所有功能线的一端与第一走线连接；选定焊盘组为一个焊盘区中最靠近选定侧边的一个第二焊盘组，选定侧边为布线基板沿第一方向延伸的侧边。