本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。