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公开(公告)号：CN117810103B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410225126.2
申请日：2024-02-29
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。
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公开(公告)号：CN117835688B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN117316829A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311442463.9
申请日：2023-11-01
摘要： 本发明涉及大规模集成电路器件制造设备领域，公开了一种芯片倒装键合用气浮调平台及其调平和锁定方法，一种芯片倒装键合用气浮调平台，包括球碗基座，所述球碗基座上设置有球碗基座转接板，所述在球碗基座中活动设置有浮动球头，所述浮动球头的顶端中部设置有浮动球头顶块，所述浮动球头的下方设置有浮动球头转接板，所述球碗基座转接板上设置有俯仰轴驱动机构和偏摆轴驱动机构，且所述俯仰轴驱动机构和所述偏摆轴驱动机构呈90°设置。本发明可在对准和键合之前实现芯片与基板的调平，大大提升设备对准和键合后的精度。
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公开(公告)号：CN117855134A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410238655.6
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体产品生产设备技术领域，具体涉及一种顶针自动切换装置，主要解决现有手动更换顶针存在的生产效率较低的技术问题。本装置包括旋转顶针库和顶针提取机构，旋转顶针库包括固定架、旋转件、旋转驱动件和顶针，旋转件的周向分布有多个安装位，且旋转件通过旋转能使其中一个安装位上的顶针整体外伸于固定架以作为等待提取的目标顶针件，顶针包括壳体和针体，顶针提取机构包括竖直驱动件、提升座和顶杆组件，提升座安装在竖直驱动件的移动部上且位于目标顶针件的正下方，顶杆组件包括顶杆和顶升驱动件。本装置能够代替人工完成顶针的自动切换，不需停机操作，大幅提高了设备的工作效率，从而能够满足全自动贴片设备的工艺要求。
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公开(公告)号：CN117810103A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410225126.2
申请日：2024-02-29
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。
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公开(公告)号：CN116093006A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310201055.8
申请日：2023-03-06
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/04 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种SiC晶片高低频复合振动加热剥离装置及SiC晶片制备方法，属于晶片加工的技术领域，包括基座、加热板、升降机构以及安装在基座上的低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆；低频振动台用于提供1KHZ‑10KHZ的低频振动；电磁感应线圈位于低频振动台的上方；超声振动杆位于低频振动台的上方，用于提供20KHZ及以上的高频振动，由升降机构驱动上下移动；低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆的中心线共线；加热板安装在超声振动杆的底端，由电磁感应线圈加热。本发明可以降低SiC晶片的剥离力，获得更高的SiC晶片表面质量。
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公开(公告)号：CN117835688A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410238646.7
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种拾取头自动切换装置，主要解决手动更换拾取头存在的生产效率低、拾取动作的重复一致性差的技术问题。本装置包括吸附机构、拾取头和放置架，吸附机构包括连接架、旋转动力件和安装座，安装座内设有第一气腔，拾取头包括主体部和吸嘴，主体部和吸嘴开设有气道，气道的上端连通第一气腔，主体部的侧壁上部设有第一挡圈，主体部的侧壁下部设有第二挡圈，第一挡圈与第二挡圈之间留有安装部，放置架包括悬臂条板，悬臂条板开设有安装缺口。本装置能够代替人工实现拾取头的自动切换，大幅提高了工作效率，且通过设备精度能够保证拾取动作的重复一致性，从而能够满足全自动多芯片设备的贴片工艺要求。
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公开(公告)号：CN116093006B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310201055.8
申请日：2023-03-06
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/04 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种SiC晶片高低频复合振动加热剥离装置及SiC晶片制备方法，属于晶片加工的技术领域，包括基座、加热板、升降机构以及安装在基座上的低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆；低频振动台用于提供1KHZ‑10KHZ的低频振动；电磁感应线圈位于低频振动台的上方；超声振动杆位于低频振动台的上方，用于提供20KHZ及以上的高频振动，由升降机构驱动上下移动；低频振动台、电磁感应线圈和超声振动杆的中心线共线；加热板安装在超声振动杆的底端，由电磁感应线圈加热。本发明可以降低SiC晶片的剥离力，获得更高的SiC晶片表面质量。
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