发明公开
- 专利标题： 电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法
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申请号： CN202280058356.3申请日： 2022-06-24
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公开(公告)号： CN117882497A公开(公告)日： 2024-04-12
- 发明人: 岩元槙之介 , 工藤直
- 申请人： 株式会社力森诺科
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 孔博; 胡玉美
- 优先权： 2021-110099 20210701 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/025349 2022.06.24
- 国际公布： WO2023/276889 JA 2023.01.05
- 进入国家日期： 2024-02-27
- 主分类号： H05K1/14
- IPC分类号： H05K1/14 ; C09J4/00 ; C09J7/30 ; C09J9/02 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; H01B1/22 ; H05K3/32
摘要：
电路连接用黏合剂膜包含含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的树脂成分及导电粒子，所述树脂成分还含有具有芴骨架的硅烷偶联剂。
