Invention Publication
CN117913109A 深度传感器
审中-公开
- Patent Title: 深度传感器
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Application No.: CN202311244067.5Application Date: 2023-09-25
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Publication No.: CN117913109APublication Date: 2024-04-19
- Inventor: 李承炫 , 金永灿 , 陈暎究 , 吴暎宣
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 孙尚白; 范心田
- Priority: 10-2022-0159304 20221124 KR 10-2022-0159304 20221124 KR
- Main IPC: H01L27/146
- IPC: H01L27/146 ; G01S7/4865 ; G01S7/4915 ; G01S17/08 ; G01S7/4863 ; G01S7/4914 ; H04N25/705 ; H04N25/76 ; H04N25/77 ; H04N25/78

Abstract:
一种深度传感器包括:衬底,包括在第一方向上彼此相对的第一面和第二面;光电转换元件,设置在衬底中;以及第一抽头和第二抽头,连接到光电转换元件。第一抽头和第二抽头中的每一个包括:浮动扩散区,设置在衬底中;传输晶体管,连接到浮动扩散区;光电晶体管,连接到光电转换元件;抽头传输晶体管,连接到光电晶体管;以及存储晶体管,连接到抽头传输晶体管和传输晶体管。存储晶体管包括存储栅电极。存储栅电极包括从衬底的第一面朝向第二面延伸的第一延伸部和第二延伸部,并且第一延伸部和第二延伸部在第二方向上彼此间隔开。
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IPC分类: