本发明涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种提高电路板铜箔均匀度的铜箔沉积装置，包括电解槽、出液管、进液管、循环泵，出液管和进液管联通电解槽，进液管包括依次联通的第一管、第二管、第三管。第一管联通电解槽，第三管联通循环泵。第二管的截面尺寸大于第一管和第三管的直径。还包括储气腔，储气腔设置在第二管的上侧，储气腔联通第二管，储气腔的顶部设有放气阀。本发明利用截面积较大的第二管，减缓了电解液的流速，使得电解液中的气泡更容易从电解液中溢出，从而减少了电解液中的气泡数量，降低了气泡对印刷电路板质量的影响，在印刷电路板制作技术领域具有良好的应用前景。