发明公开
- 专利标题: 一种纳米金属颗粒弥散强化铜合金及制备方法
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申请号: CN202410127747.7申请日: 2024-01-30
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公开(公告)号: CN117947305A公开(公告)日: 2024-04-30
- 发明人: 陈存广 , 刘新华 , 马瑞廷 , 王雯雯 , 杨芳 , 刘飞翔 , 李鑫 , 郭志猛
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 王睿; 张仲波
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; C22C1/04 ; B22F3/02 ; B22F3/10 ; B22F9/04
摘要:
本发明提供一种纳米金属颗粒弥散强化铜合金及制备方法,涉及铜合金粉末冶金的技术领域。所述纳米金属颗粒弥散强化铜合金为纳米难熔金属颗粒均匀分布于微米及亚微米铜晶粒内部的铜合金。所述制备方法包括铜@难熔金属氯化物复合粉末制备、机械合金化粉末制备、弥散强化铜合金制备和弥散强化铜合金塑性加工。本发明通过将水溶液替换成有机溶剂、将氧化铝弥散强化替换成难熔金属纳米颗粒强化,并配合变形量非常大的热加工制备铜合金,所制备铜合金在保证优异力学性能的前提下具有更优异的导电导热性能,可重复性高,成本低、效率高,无需复杂的后续热处理,且拓宽了应用范围,利于工业大规模生产和推广使用。