本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，具体涉及一种薄片产品的分层装置，主要解决现有薄片产品的分层装置叠片率较高、噪音较大的技术问题。所述薄片产品的分层装置包括底架、支撑机构、定位柱、高位检测机构、压紧机构和拨料机构，支撑机构包括升降驱动件和撑板，定位柱具有分布在撑板周围的工作状态，高位检测机构包括高位传感器，压紧机构包括水平驱动件和阻尼块，拨料机构包括拨料驱动件和拨料齿。本装置首先通过阻尼块将产品初步固定，然后通过拨料齿将顶层产品拨离，通过选取合适尺寸的拨料齿能够适用于质地较硬产品以及粘接金属薄片的拨离，从而能够降低叠片率，提高生产效率。