本发明公开了一种集成电路芯片封装加工装置，涉及集成电路技术领域；包括传输结构和固定结构；传输结构包括传送带，传送带表面依次安装有多个固定结构；固定结构包括固定座，固定座通过伸缩筒连接安装台，安装台表面开有多组气孔，固定座中部安装有单向阀；定位结构包括定位板一和定位板二，定位板一两端均安装有支杆一，支杆一上安装有内侧面为斜面的调节块一；定位板二两端均安装有支杆二，支杆二上安装有内侧面为斜面的调节块二。本装置使用了尺寸非常小的固定结构，满足了流水线生产的需要，能够显著降低设备的成本，提升封装的效率。