本申请涉及半导体加工技术领域，提供了一种工艺管，包括内管、外管和螺旋件，内管的一端密封设置并设有两侧贯通的流道孔；外管固定设置于内管外周侧，外管靠近流道孔的一端密封设置，外管的另一端通过密封结构与内管相连接；内管和外管之间形成有气体流道，螺旋件设置于气体流道内部，且螺旋件沿内管的轴线方向螺旋延伸设置；内管外侧壁分别固定有进气法兰和排气法兰，进气法兰与气体流道相连通，排气法兰与内管内部相连通。基于此，可以提高各种气体混合之后的均匀性，以利于形成厚度均匀的镀层或薄膜，进而提高所制得半导体芯片的质量。